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1. (WO2019041386) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU OLED ET PANNEAU OLED
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N° de publication : WO/2019/041386 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/101972
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 15.09.2017
CIB :
H01L 51/56 (2006.01) ,H01L 51/52 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
52
Détails des dispositifs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
28
comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
Déposants :
武汉华星光电半导体显示技术有限公司 WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国湖北省武汉市 东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室 305 Room, Building C5, Biolake of Optics Valley, No.666 Gaoxin Avenue Wuhan East Lake High-tech Development Zone Wuhan, Hubei 430070, CN
Inventeurs :
吴建霖 WU, Chienlin; CN
Mandataire :
深圳市德力知识产权代理事务所 COMIPS INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE; 中国广东省深圳市 福田区上步中路深勘大厦15E Room 15E Shenkan Building, Shangbu Zhong Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518028, CN
Données relatives à la priorité :
201710751619.X28.08.2017CN
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING OLED PANEL, AND OLED PANEL
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU OLED ET PANNEAU OLED
(ZH) OLED面板的制作方法及OLED面板
Abrégé :
(EN) Provided are a method for manufacturing an OLED panel, and an OLED panel. According to the method for manufacturing an OLED panel, at least two circles of spaced barrier walls (31) are provided at the periphery of an OLED device (20), then an organic buffer layer (50) is formed between a first inorganic barrier layer (41) and a second inorganic barrier layer (42) and above a luminous area surrounded by a barrier wall (31) by ink-jet printing, and then a circle of dense layer (60) is formed between the first inorganic barrier layer (41) and the second inorganic barrier layer (42) and above an area between every two adjacent barrier walls (31). Thus, a complex path retarding intrusions of moisture and oxygen is formed in a lateral encapsulation structure, the lateral thin film encapsulation effect is improved, and a thin film encapsulation structure with a high gas barrier capability can be formed. The OLED device can be effectively protected, the lifetime of the OLED device can be prolonged, encapsulation requirements for a flexible OLED panel are met, and the manufacturing method is simple and easy to perform.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un panneau OLED et un panneau OLED. Selon le procédé de fabrication d'un panneau OLED, au moins deux cercles de parois barrières (31) espacées sont disposés à la périphérie d'un dispositif OLED (20), puis une couche tampon organique (50) est formée entre une première couche barrière inorganique (41) et une seconde couche barrière inorganique (42) et au-dessus d'une zone lumineuse entourée par une paroi barrière (31) par impression à jet d'encre, puis un cercle de couche dense (60) est formée entre la première couche barrière inorganique (41) et la seconde couche barrière inorganique (42) et au-dessus d'une zone entre toutes les deux parois barrières (31) adjacentes. Ainsi, un trajet complexe retardant les intrusions d'humidité et d'oxygène est formé dans une structure d'encapsulation latérale, l'effet d'encapsulation de film mince latéral est amélioré, et une structure d'encapsulation de film mince ayant une capacité de barrière contre les gaz élevée peut être formée. Le dispositif OLED peut être efficacement protégé, la durée de vie du dispositif OLED peut être prolongée, les exigences d'encapsulation pour un panneau OLED flexible sont satisfaites, et le procédé de fabrication est simple et facile à réaliser.
(ZH) 提供一种OLED面板的制作方法及OLED面板。OLED面板的制作方法,通过在OLED器件(20)外围设置至少两圈相间隔的挡墙(31),然后采用喷墨打印的方式先在挡墙(31)所围出的发光区域上方于第一无机阻挡层(41)与第二无机阻挡层(42)之间形成有机缓冲层(50),再在每相邻两挡墙(31)之间区域的上方于第一无机阻挡层(41)与第二无机阻挡层(42)之间形成一圈加密层(60),从而在侧向封装结构中形成了一个延长了水汽氧气入侵的复杂路径,增加了侧向的薄膜封装效果,进而形成了一种高阻气能力的薄膜封装结构,可以有效保护OLED器件,增加OLED器件的寿命,满足柔性OLED面板的封装要求,且该制作方法简单易行。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)