Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019041257) PUCE DE TRAITEMENT DE SIGNAL, SYSTÈME DE TRAITEMENT D'IMAGE ET SYSTÈME DE MESURE DE DISTANCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/041257 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/099998
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 31.08.2017
CIB :
G01S 17/08 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
S
DÉTERMINATION DE LA DIRECTION PAR RADIO; RADIO-NAVIGATION; DÉTERMINATION DE LA DISTANCE OU DE LA VITESSE EN UTILISANT DES ONDES RADIO; LOCALISATION OU DÉTECTION DE LA PRÉSENCE EN UTILISANT LA RÉFLEXION OU LA RERADIATION D'ONDES RADIO; DISPOSITIONS ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES
17
Systèmes utilisant la réflexion ou reradiation d'ondes électromagnétiques autres que les ondes radio, p.ex. systèmes lidar
02
Systèmes utilisant la réflexion d'ondes électromagnétiques autres que des ondes radio
06
Systèmes déterminant les données relatives à la position d'une cible
08
pour mesurer la distance uniquement
Déposants :
深圳市大疆创新科技有限公司 SZ DJI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 南山区高新区南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼6楼 6F, HKUST SZ IER Bldg. No. 9 Yuexing 1st Rd., Hi-Tech Park (South) Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Inventeurs :
郑国光 ZHENG, Guoguang; CN
洪小平 HONG, Xiaoping; CN
王铭钰 WANG, Mingyu; CN
Mandataire :
北京龙双利达知识产权代理有限公司 LONGSUN LEAD IP LTD.; 中国北京市 海淀区北清路68号院3号楼101 Rm. 101, Building 3 No. 68 Beiqing Road, Haidian District Beijing 100094, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SIGNAL PROCESSING CHIP, IMAGE PROCESSING SYSTEM AND DISTANCE MEASUREMENT SYSTEM
(FR) PUCE DE TRAITEMENT DE SIGNAL, SYSTÈME DE TRAITEMENT D'IMAGE ET SYSTÈME DE MESURE DE DISTANCE
(ZH) 信号处理芯片、图像处理系统和距离测量系统
Abrégé :
(EN) Provided are a signal processing chip, an image processing system and a distance measurement system. The signal processing chip comprises: a first photoelectric sensor array configured to receive an optical signal and convert the optical signal into a first electrical signal; and a first CMOS readout circuit, wherein the first CMOS readout circuit is configured to receive the first electrical signal, and process the first electrical signal so as to obtain time data for indicating the time of flight of the optical signal. The first photoelectric sensor array is a silicon-based photoelectric sensor array, and the first photoelectric sensor array and the first CMOS readout circuit are integrated on the same silicon wafer. A photoelectric sensor array is used to receive an optical signal, so that the complexity of a distance measurement system can be reduced, and the reliability of the distance measurement system is improved.
(FR) L'invention concerne une puce de traitement de signal, un système de traitement d'image et un système de mesure de distance. La puce de traitement de signal comprend : un premier réseau de capteurs photoélectriques conçu pour recevoir un signal optique et convertir le signal optique en un premier signal électrique ; et un premier circuit de lecture CMOS, le premier circuit de lecture CMOS étant conçu pour recevoir le premier signal électrique et traiter le premier signal électrique de façon à obtenir des données temporelles afin d'indiquer le temps de vol du signal optique. Le premier réseau de capteurs photoélectriques constitue un réseau de capteurs photoélectriques à base de silicium, et le premier réseau de capteurs photoélectriques et le premier circuit de lecture CMOS sont intégrés sur la même tranche de silicium. Un réseau de capteurs photoélectriques est utilisé pour recevoir un signal optique, de telle sorte que la complexité d'un système de mesure de distance peut être réduite, et que la fiabilité du système de mesure de distance est améliorée.
(ZH) 提供一种信号处理芯片、图像处理系统和距离测量系统。该信号处理芯片包括:第一光电传感阵列,被配置成接收光信号,并将光信号转换成第一电信号;第一CMOS读出电路,第一CMOS读出电路被配置成接收第一电信号,对第一电信号进行处理,以获取用于指示光信号的飞行时间的时间数据;其中第一光电传感阵列为硅基的光电传感阵列,且第一光电传感阵列与第一CMOS读出电路集成在同一硅晶圆上。采用光电传感阵列接收光信号,能够降低距离测量系统的复杂度,提高距离测量系统的可靠性。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)