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1. (WO2019041154) APPAREIL DE MÉTALLISATION
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N° de publication : WO/2019/041154 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/099572
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 30.08.2017
CIB :
C25D 5/08 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
08
Dépôts avec déplacement de l'électrolyte, p.ex. dépôts par projection de l'électrolyte
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
Déposants :
ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC. [CN/CN]; Bld. 4, No. 1690 Cailun Road Zhangjiang High-Tech Park Shanghai 201203, CN
Inventeurs :
JIA, Zhaowei; CN
YANG, Hongchao; CN
LU, Chenhua; CN
WANG, Jian; CN
WANG, Hui; CN
Mandataire :
SHANGHAI PATENT & TRADEMARK LAW OFFICE, LLC; 435 Guiping Road Shanghai 200233, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PLATING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE MÉTALLISATION
Abrégé :
(EN) A plating apparatus for depositing metal on a substrate, comprising a membrane frame (14), a catholyte inlet pipe (30) and a center cap (40). The membrane frame (14) has a center passage (144) which passes through the center of the membrane frame (14). The catholyte inlet pipe (30) is connected to the center passage (144) of the membrane frame (14). The center cap (40) is fixed at the center of the membrane frame (14) and covers over the center passage (144) of the membrane frame (14). The top of the center cap (40) has a plurality of first holes (42). The catholyte inlet pipe (30) supplies catholyte to the center cap (40) through the center passage (144) of the membrane frame (14), and the catholyte is supplied to a center area of the substrate through the first holes (42) of the center cap (40).
(FR) Cette invention concerne un appareil de métallisation pour déposer un métal sur un substrat, comprenant un cadre à membrane (14), un tuyau d'entrée de catholyte (30) et un couvercle central (40). Le cadre à membrane (14) a un passage central (144) qui passe à travers le centre du cadre à membrane (14). Le tuyau d'entrée de catholyte (30) est relié au passage central (144) du cadre à membrane (14). Le couvercle central (40) est fixé au centre du cadre à membrane (14) et recouvre le passage central (144) du cadre à membrane (14). La partie supérieure du couvercle central (40) a une pluralité de premiers trous (42). Le tuyau d'entrée de catholyte (30) fournit du catholyte au couvercle central (40) à travers le passage central (144) du cadre à membrane (14), et le catholyte est fourni à une zone centrale du substrat à travers les premiers trous (42) du couvercle central (40).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)