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1. (WO2019039419) DISPOSITIF DE POLISSAGE DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ PERMETTANT D'ÉVACUER UN FLUIDE DE POLISSAGE DANS UN DISPOSITIF DE POLISSAGE DE SUBSTRAT
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N° de publication : WO/2019/039419 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/030613
Date de publication : 28.02.2019 Date de dépôt international : 20.08.2018
CIB :
B24B 37/00 (2012.01) ,B24B 7/04 (2006.01) ,B24B 47/26 (2006.01) ,B24B 55/06 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37
Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
7
Machines ou dispositifs pour meuler les surfaces planes des pièces, y compris ceux pour le polissage des surfaces planes en verre; Accessoires à cet effet
04
comportant une table porte-pièce rotative
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
47
Entraînement ou transmission des machines ou dispositifs à meuler; Équipement à cet effet
26
Organes annexes, p.ex. butées
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
55
Dispositifs de sécurité pour machines de meulage ou de polissage; Accessoires adaptés aux machines à meuler ou à polir pour maintenir les outils ou les parties de machines en bon état de marche
06
Equipement d'enlèvement des poussières sur les machines à meuler ou à polir
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304
Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
Déposants :
株式会社荏原製作所 EBARA CORPORATION [JP/JP]; 東京都大田区羽田旭町11番1号 11-1, Haneda Asahi-cho, Ota-ku, Tokyo 1448510, JP
Inventeurs :
戸川 哲二 TOGAWA, Tetsuji; JP
小林 賢一 KOBAYASHI, Kenichi; JP
Mandataire :
小野 新次郎 ONO, Shinjiro; JP
宮前 徹 MIYAMAE, Toru; JP
鐘ヶ江 幸男 KANEGAE, Yukio; JP
渡邊 誠 WATANABE, Makoto; JP
奈良 大地 NARA, Daichi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-15847321.08.2017JP
Titre (EN) SUBSTRATE POLISHING DEVICE AND METHOD FOR DISCHARGING POLISHING FLUID IN SUBSTRATE POLISHING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE POLISSAGE DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ PERMETTANT D'ÉVACUER UN FLUIDE DE POLISSAGE DANS UN DISPOSITIF DE POLISSAGE DE SUBSTRAT
(JA) 基板研磨装置および基板研磨装置における研磨液吐出方法
Abrégé :
(EN) In a substrate polishing device in which a polishing fluid passes through the inside of a rotary joint, maintenance of the rotary joint is required. Disclosed is a substrate polishing device having: a polishing head for holding a substrate; a rotary table provided with a first opening on a surface thereof; a polishing fluid discharge mechanism provided on the rotary table; and a control unit for controlling at least the polishing fluid discharge mechanism. The substrate polishing device has a first cylinder, a first piston, and a driving mechanism for driving the first piston. The first opening communicates with a fluid retaining space defined by the first cylinder and the first piston. The control unit controls the operation of the first piston by means of the driving mechanism so as to increase/decrease the volume of the fluid retaining space.
(FR) Dans un dispositif de polissage de substrat dans lequel un fluide de polissage passe à travers l'intérieur d'une articulation rotative, la maintenance de l'articulation rotative est requise. L'invention concerne un dispositif de polissage de substrat comprenant : une tête de polissage permettant de maintenir un substrat ; une table rotative pourvue d'une première ouverture à sa surface ; un mécanisme d'évacuation de fluide de polissage disposé sur la table rotative ; et une unité de commande permettant de commander au moins le mécanisme d'évacuation de fluide de polissage. Le dispositif de polissage de substrat comprend un premier cylindre, un premier piston et un mécanisme d'entraînement permettant d'entraîner le premier piston. La première ouverture communique avec un espace de retenue de fluide délimité par le premier cylindre et le premier piston. L'unité de commande commande le fonctionnement du premier piston au moyen du mécanisme d'entraînement de façon à augmenter/diminuer le volume de l'espace de retenue de fluide.
(JA) ロータリジョイント内を研磨液が通過する基板研磨装置においては、ロータリジョイントのメンテナンスが必要になる。 基板を保持するための研磨ヘッドと、表面に第1の開口部が設けられている回転テーブルと、回転テーブルに設けられた研磨液吐出機構と、少なくとも研磨液吐出機構を制御する制御部と、を有する基板研磨装置であって、研磨液吐出機構は、第1のシリンダと、第1のピストンと、第1のピストンを駆動する駆動機構と、を有し、第1の開口部は、第1のシリンダおよび第1のピストンによって規定される液体保持空間と連通しており、制御部は、液体保持空間の容積を増減させるよう、駆動機構による第1のピストンの駆動を制御する、基板研磨装置を開示する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)