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1. (WO2019037891) AGENCEMENT ACCUMULATEUR D’ÉNERGIE ET VÉHICULE POURVU DE L’AGENCEMENT ACCUMULATEUR D’ÉNERGIE
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N° de publication : WO/2019/037891 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/025200
Date de publication : 28.02.2019 Date de dépôt international : 23.07.2018
CIB :
H01L 23/34 (2006.01) ,H01M 2/10 (2006.01) ,H01M 10/42 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01) ,H01M 10/6551 (2014.01) ,H01M 10/613 (2014.01) ,H01M 10/625 (2014.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
M
PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES
2
Détails de construction ou procédés de fabrication des parties non actives
10
Montures; Dispositifs de suspension; Amortisseurs; Dispositifs de manutention ou de transport; Supports
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
M
PROCÉDÉS OU MOYENS POUR LA CONVERSION DIRECTE DE L'ÉNERGIE CHIMIQUE EN ÉNERGIE ÉLECTRIQUE, p.ex. BATTERIES
10
Eléments secondaires; Leur fabrication
42
Méthodes ou dispositions pour assurer le fonctionnement ou l'entretien des éléments secondaires ou des demi-éléments secondaires
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14
Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
[IPC code unknown for H01M 10/6551][IPC code unknown for H01M 10/613][IPC code unknown for H01M 10/625]
Déposants :
SEW-EURODRIVE GMBH & CO. KG [DE/DE]; Ernst-Blickle-Str. 42 76646 Bruchsal, DE
Inventeurs :
SCHMIDT, Josef; DE
SCHUMANN, Christian; DE
SCHÄFER, Jens; DE
ZÖLLER, Thomas; DE
HAUCK, Matthias; DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 007 831.922.08.2017DE
Titre (EN) ENERGY STORAGE ASSEMBLY, AND VEHICLE COMPRISING AN ENERGY STORAGE ASSEMBLY
(FR) AGENCEMENT ACCUMULATEUR D’ÉNERGIE ET VÉHICULE POURVU DE L’AGENCEMENT ACCUMULATEUR D’ÉNERGIE
(DE) ENERGIESPEICHERANORDNUNG UND FAHRZEUG MIT ENERGIESPEICHERANORDNUNG
Abrégé :
(EN) The invention relates to an energy storage assembly having: - an energy store (43) with a first busbar (2) which conducts a first potential, - a housing part, in particular a lower part (31), - a printed circuit board (3), - a first mounting bracket (4), - a first terminal plate (6), and - a first controllable semiconductor switch (21, T1) which is arranged on the printed circuit board (3), wherein the printed circuit board (3) is connected to the mounting bracket (4), and the first mounting bracket (4) is connected to the housing part. The printed circuit board (3) is populated with a first terminal element (9), and the first busbar (2) is connected to the first terminal element (9). A terminal of the first semiconductor switch (21, T1) is electrically connected to the first terminal element (9), and another terminal of the first semiconductor switch (21, T1) is connected to the first mounting bracket (4) and the first terminal plate (6) in an electrically and thermally conductive manner in order to discharge dissipated heat of the first semiconductor switch (21, T1). The first mounting bracket (4) and the first terminal plate (6) are connected together in an electrically and thermally conductive manner, whereby the dissipated heat of the first semiconductor switch (21, T1) is spread over the mounting bracket (4) and the terminal plate (6) because said mounting bracket and connection plate are connected to the semiconductor switch in a thermally conductive manner.
(FR) L’invention concerne un agencement accumulateur d’énergie, comportant : - un accumulateur d’énergie (43) pourvu d’une première barre omnibus (2), laquelle conduit un premier potentiel, une partie de boîtier, en particulier une partie inférieure (31), - une carte de circuit imprimé (3), - un premier angle de montage (4), - une première tôle de borne (6), - un premier commutateur semi-conducteur commandable (21, T1), lequel est inséré sur la carte de circuit imprimé (3), la carte de circuit imprimé (3) étant connectée au premier angle de montage (4), le premier angle de montage (4) étant connecté à la partie de boîtier, la carte de circuit imprimé (3) étant pourvue d’un premier élément de borne (9), la première barre omnibus (2) étant connectée au premier élément de borne (9), une borne du premier commutateur semi-conducteur (21, T1) étant connectée électriquement au premier élément de borne (9) et une autre borne du premier commutateur semi-conducteur (21, T1) étant connectée de manière électriquement et thermiquement conductrice au premier angle de montage (4) et à la première tôle de borne (6) pour l’évacuation de chaleur de perte du premier commutateur semi-conducteur (21, T1), le premier angle de montage (4) et la première tôle de borne (6) étant connectés l’un à l’autre de manière électriquement et thermiquement conductrice, si bien que la chaleur de perte du commutateur semi-conducteur (21, T1) est propagée au moyen de l’angle de montage (4) et de la tôle de borne (6), parce que ceux-ci sont connectés de manière thermiquement conductrice au commutateur semi-conducteur.
(DE) Energiespeicheranordnung, aufweisend: - einen Energiespeicher (43) mit einer ersten Stromschiene (2), welche ein erstes Potential führt, ein Gehäuseteil, insbesondere Unterteil (31), - eine Leiterplatte (3), - einen erster Montagewinkel (4), - einen erstes Anschlussblech (6), - einen ersten steuerbaren Halbleiterschalter (21, T1), welcher auf der Leiterplatte (3) bestückt ist, wobei die Leiterplatte (3) mit dem ersten Montagewinkel (4) verbunden ist, wobei der erste Montagewinkel (4) mit dem Gehäuseteil verbunden ist, wobei die Leiterplatte (3) mit einem ersten Anschlusselement (9) bestückt ist, wobei die erste Stromschiene (2) mit dem ersten Anschlusselement (9) verbunden ist, wobei ein Anschluss des ersten Halbleiterschalters (21, T1) mit dem ersten Anschlusselement (9) elektrisch verbunden ist und ein anderer Anschluss des ersten Halbleiterschalters (21, T1) mit dem ersten Montagewinkel (4) und dem ersten Anschlussblech (6) elektrisch und thermisch leitend zur Abfuhr von Verlustwärme des ersten Halbleiterschalters (21, T1) verbunden ist, wobei erster Montagewinkel (4) und erstes Anschlussblech (6) miteinander elektrisch und thermisch leitend verbunden sind, wodurch die Verlustwärme des Halbleiterschalters (21, T1) aufgespreizt wird über den Montagewinkel (4) und das Anschlussblech (6), weil diese sind mit dem Halbleiterschalter thermisch leitfähig verbunden sind.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)