Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019032846) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE FORMATION D'UN CIRCUIT ÉLECTRIQUE COMPRENANT DE L'ALUMINIUM ET UN OU PLUSIEURS MÉTAUX DISSEMBLABLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/032846 N° de la demande internationale : PCT/US2018/046040
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 09.08.2018
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
09
Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
Déposants :
MOLEX, LLC [US/US]; 2222 Wellington Court Lisle, Illinois 60532, US
Inventeurs :
IRWIN, Robert Cartwright; US
NICHOLS, Steven William; US
Mandataire :
HUANG, Bo; US
Données relatives à la priorité :
62/543,73110.08.2017US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR FORMING AN ELECTRICAL CIRCUIT INCLUDING ALUMINUM AND ONE OR MORE DISSIMILAR METALS
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE FORMATION D'UN CIRCUIT ÉLECTRIQUE COMPRENANT DE L'ALUMINIUM ET UN OU PLUSIEURS MÉTAUX DISSEMBLABLES
Abrégé :
(EN) An electrical circuit includes a substrate, at least one first metal formed on the substrate, and at least one second metal. The second metal is different from the first metal and is formed on the substrate such that at least a portion of the second covers at least a portion of the first metal. The second metal forms an electrical connection with the first metal where the second metal covers the first metal.
(FR) Cette invention concerne un circuit électrique, comprenant un substrat, au moins un premier métal formé sur le substrat, et au moins un second métal. Le second métal est différent du premier métal et est formé sur le substrat de telle sorte qu'au moins une partie du second métal recouvre au moins une partie du premier métal. Le second métal forme une connexion électrique avec le premier métal, là où le second métal recouvre le premier métal.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)