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1. (WO2019032724) DIVISEUR DE PUISSANCE GYSEL À LARGE BANDE
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N° de publication : WO/2019/032724 N° de la demande internationale : PCT/US2018/045841
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 08.08.2018
CIB :
H03H 7/38 (2006.01) ,H01P 5/12 (2006.01) ,H01P 5/16 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
7
Réseaux à plusieurs accès comportant comme composants uniquement des éléments électriques passifs
38
Réseaux d'adaptation d'impédance
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
P
GUIDES D'ONDES; RÉSONATEURS, LIGNES OU AUTRES DISPOSITIFS DU TYPE GUIDE D'ONDES
5
Dispositifs de couplage du type guide d'ondes
12
Dispositifs de couplage présentant au moins trois accès
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
P
GUIDES D'ONDES; RÉSONATEURS, LIGNES OU AUTRES DISPOSITIFS DU TYPE GUIDE D'ONDES
5
Dispositifs de couplage du type guide d'ondes
12
Dispositifs de couplage présentant au moins trois accès
16
Dispositifs à accès conjugués, c. à d. dispositifs présentant au moins un accès découplé d'un autre accès
Déposants :
ANAREN, INC. [US/US]; 6635 Kirkville Road East Syracuse, New York 13057, US
Inventeurs :
SENIOR, David; US
MEI, Chong; US
Mandataire :
DEAN, III, Elton F.; US
BAI, Ari; US
BEDNARZ, John R.; US
DIEKHOFF, Brian B.; US
Données relatives à la priorité :
15/672,61109.08.2017US
Titre (EN) WIDEBAND GYSEL POWER DIVIDER
(FR) DIVISEUR DE PUISSANCE GYSEL À LARGE BANDE
Abrégé :
(EN) A power divider capable of implementation in a compact multilayer surface mount component to perform power division/combining with low insertion loss, wide bandwidth, design flexibility and high power handling capabilities. The power divider has a first pair of coupled transmission lines interconnecting the input to the outputs, a second pair of coupled transmission lines interconnecting the output ports to grounded isolation resistors, and a single transmission line interconnecting the second pair of coupled transmission lines. The surface mount implementation is by a first layer supporting the ports, a second layer providing edge coupled lines, a third layer having ground plane, a fourth layer and a fifth layer each supporting one of a pair of broadside coupled lines, a sixth layer with another ground plane, and a seventh layer including a single line interconnecting the broadside coupled lines.
(FR) Cette invention concerne un diviseur de puissance pouvant être mis en œuvre dans un composant multicouche compact de montage en surface pour effectuer une division/combinaison de puissance à faible perte d'insertion, large bande passante, flexibilité de conception et de hautes capacités de gestion de puissance. Le diviseur de puissance comprend une première paire de lignes de transmission couplées interconnectant l'entrée aux sorties, une seconde paire de lignes de transmission couplées interconnectant les ports de sortie à des résistances d'isolation mises à la masse, et une ligne de transmission unique interconnectant la seconde paire de lignes de transmission couplées. La mise en œuvre du montage en surface est réalisée par une première couche supportant les ports, une deuxième couche fournissant des lignes couplées au bord, une troisième couche ayant un plan de masse, une quatrième couche et une cinquième couche dont chacune supporte l'une d'une paire de lignes couplées transversalement, une sixième couche avec un autre plan de masse, et une septième couche comprenant une seule ligne interconnectant les lignes couplées transversalement.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)