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1. (WO2019032527) ENCEINTE ÉLECTRONIQUE MODULAIRE
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N° de publication : WO/2019/032527 N° de la demande internationale : PCT/US2018/045526
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 07.08.2018
CIB :
H05K 7/18 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
18
Structure des bâtis ou des cadres
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14
Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
Déposants :
COMMSCOPE TECHNOLOGIES LLC [US/US]; 1100 CommScope Place SE Hickory, North Carolina 28602, US
Inventeurs :
HENDRIX, Walter Mark; US
JAMES, Willis Frank; US
MANN, Charles John; US
Mandataire :
CANNON, James R.; US
Données relatives à la priorité :
62/544,04011.08.2017US
Titre (EN) MODULAR ELECTRONICS ENCLOSURE
(FR) ENCEINTE ÉLECTRONIQUE MODULAIRE
Abrégé :
(EN) A modular enclosure includes a plurality of enclosure modules, each of the enclosure modules comprising a front wall, a rear wall opposite the front wall, and two opposed side walls that span the front and rear walls; the front, rear and side walls forming an cavity; an equipment rack within the interior cavity with electronic equipment mounted thereon; and an air containment barrier that extends between the side walls to limit air flow between a front portion of the interior cavity and a rear portion of the interior cavity. At least one of the side walls of each of the enclosure modules includes a removable side panel, the side panel including first and second air flow openings, wherein the first air flow opening is forward of the air containment barrier and the second air flow opening is rearward of the air containment opening. The enclosure modules are arranged in adjacent relationship, and wherein at least one removable side panel of a first enclosure module abuts a removable side panel of a second adjacent enclosure module. The modular enclosure also includes an air cooling system mounted to the side wall of a first endmost enclosure module and an exhaust system mounted to the side wall of an opposite second endmost enclosure module.
(FR) Cette invention concerne une enceinte modulaire, comprenant une pluralité de modules d'enceinte, chacun des modules d'enceinte comprenant une paroi avant, une paroi arrière opposée à la paroi avant, et deux parois latérales opposées qui s'étendent de part et d'autre des parois avant et arrière. Les parois avant, arrière et latérales forment une cavité. L'enceinte comprend en outre un bâti d'équipement à l'intérieur de la cavité intérieure avec un équipement électronique monté sur celui-ci, et une barrière de confinement d'air qui s'étend entre les parois latérales pour limiter l'écoulement d'air entre une partie avant de la cavité intérieure et une partie arrière de la cavité intérieure. Au moins une des parois latérales de chacun des modules d'enceinte comprend un panneau latéral amovible, le panneau latéral comprenant des première et seconde ouvertures d'écoulement d'air, la première ouverture d'écoulement d'air étant à l'avant de la barrière de confinement d'air et la seconde ouverture d'écoulement d'air étant à l'arrière de l'ouverture de confinement d'air. Les modules d'enceinte sont agencés de manière adjacente, et au moins un panneau latéral amovible d'un premier module d'enceinte bute contre un panneau latéral amovible d'un second module d'enceinte adjacent. L'enceinte modulaire comprend également un système de refroidissement d'air monté sur la paroi latérale d'un premier module d'enceinte extrême et un système d'échappement monté sur la paroi latérale d'un second module d'enceinte extrême opposé.
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)