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1. (WO2019032486) AGENCEMENT DE TRAITEMENT DE BILLE DE SOUDURE SANS FLUX À PAROI CHAUDE
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N° de publication : WO/2019/032486 N° de la demande internationale : PCT/US2018/045474
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 07.08.2018
CIB :
H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
Déposants :
BOSTON PROCESS TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 10 Tech Drive Peabody, Massachusetts 01960, US
Inventeurs :
ZHANG, Jian; US
Mandataire :
BOURQUE, Daniel J.; US
Données relatives à la priorité :
62/605,28807.08.2017US
Titre (EN) HOT WALL FLUX FREE SOLDER BALL TREATMENT ARRANGEMENT
(FR) AGENCEMENT DE TRAITEMENT DE BILLE DE SOUDURE SANS FLUX À PAROI CHAUDE
Abrégé :
(EN) A vertically oriented treatment chamber (10) for the processing of a flux-free solder ball (or plated solder ball) loaded wafer chip (34). A treatment chamber (10) comprises a first or upper heater (18/24) at an upper end of the treatment chamber and a second or lower heater (70) at a lower end of the treatment chamber. The treatment chamber includes a centrally disposed, preloaded flux free solder ball loaded wafer chip support ring (30) movable upwardly and downwardly within the treatment chamber in response to temperature sensed monitoring of a wafer chip (34) supported on the wafer chip support ring (30).
(FR) L'invention concerne une chambre de traitement orientée verticalement (10) pour le traitement d'une puce de plaquette (34) chargée de billes de soudure sans flux (ou billes de soudure plaquées). Une chambre de traitement (10) comprend un premier élément chauffant ou élément supérieur (18/24) au niveau d'une extrémité supérieure de la chambre de traitement et un second élément chauffant ou élément inférieur (70) au niveau d'une extrémité inférieure de la chambre de traitement. La chambre de traitement comprend un anneau de support de puce de plaquette (30) chargée de billes de soudure sans flux préchargées disposées au centre pouvant se déplacer vers le haut et vers le bas à l'intérieur de la chambre de traitement en réponse à la surveillance de détection de température d'une puce de plaquette (34) supportée sur l'anneau de support de puce de plaquette (30).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)