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1. (WO2019032434) BOÎTIERS DE CADRE MULTICOUCHE POUR CIRCUITS INTÉGRÉS AYANT UN BLINDAGE MAGNÉTIQUE INTÉGRÉ DANS CEUX-CI, ET PROCÉDÉS ASSOCIÉS
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N° de publication : WO/2019/032434 N° de la demande internationale : PCT/US2018/045334
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 06.08.2018
CIB :
H01L 23/552 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
552
Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
Déposants :
EVERSPIN TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 5670 W. Chandler Blvd. Suite 100 Chandler, AZ 85226, US
Inventeurs :
UGGE, Angelo, V.; US
Mandataire :
KNOFF, Elissa; US
Données relatives à la priorité :
62/542,53508.08.2017US
Titre (EN) MULTILAYER FRAME PACKAGES FOR INTEGRATED CIRCUITS HAVING A MAGNETIC SHIELD INTEGRATED THEREIN, AND METHODS THEREFOR
(FR) BOÎTIERS DE CADRE MULTICOUCHE POUR CIRCUITS INTÉGRÉS AYANT UN BLINDAGE MAGNÉTIQUE INTÉGRÉ DANS CEUX-CI, ET PROCÉDÉS ASSOCIÉS
Abrégé :
(EN) An integrated circuit package may comprise a multilayer frame package including: a bottom layer; and a magnetic shield layer; including a sub-frame and a magnetic shield disposed within a periphery of the sub-frame; and an integrated circuit die provided on or above the magnetic shield layer of the multilayer frame package.
(FR) L'invention concerne un boîtier de circuit intégré pouvant comprendre un boîtier de cadre multicouche comprenant : une couche inférieure; et une couche de blindage magnétique; comprenant un sous-cadre et un blindage magnétique disposé à l'intérieur d'une périphérie du sous-cadre; et une puce de circuit intégré disposée sur ou au-dessus de la couche de blindage magnétique du boîtier de cadre multicouche.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)