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1. (WO2019032251) SYSTÈME DE TRANSFERT DE COMPOSÉ DE MOULAGE À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉS ASSOCIÉS
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N° de publication : WO/2019/032251 N° de la demande internationale : PCT/US2018/042525
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 17.07.2018
CIB :
H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
Déposants :
MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 S. Federal Way, P.O. Box 6 Boise, ID 83707-0006, US
Inventeurs :
KOH, Kean, Tat; SG
CHOONG, Lien, Wah; SG
Mandataire :
PARKER, Paul, T.; US
ARNETT, Stephen, E.; US
AI, Bing; US
PARKER, Paul, T.; US
FAREID, Asphahani; US
Données relatives à la priorité :
15/670,35107.08.2017US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR MOLD COMPOUND TRANSFER SYSTEM AND ASSOCIATED METHODS
(FR) SYSTÈME DE TRANSFERT DE COMPOSÉ DE MOULAGE À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉS ASSOCIÉS
Abrégé :
(EN) Mold compound transfer systems and methods for making mold compound transfer systems are disclosed herein. A method configured in accordance with a particular embodiment includes placing a sheet mold compound in a containment area defined by a tray cover, and dispensing a granular mold compound over the sheet mold compound. The sheet mold compound can have a first density and the overall granular mold compound can have a second density less than the first density. The method further comprises transferring the solid sheet carrying the dispensed grains to a molding machine without using a release film.
(FR) L'invention concerne des systèmes de transfert de composé de moulage et des procédés de fabrication de systèmes de transfert de composé de moulage. Un procédé configuré conformément à un mode de réalisation particulier comprend le placement d'un composé de moulage en feuille dans une zone de confinement définie par un couvercle de plateau, et la distribution d'un composé de moulage granulaire sur le composé de moulage en feuille. Le composé de moulage en feuille peut avoir une première densité et le composé de moulage granulaire globale peut avoir une seconde densité inférieure à la première densité. Le procédé comprend en outre le transfert de la feuille solide portant les grains distribués à une machine de moulage sans utiliser de film de libération.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)