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1. (WO2019032048) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE LAVAGE DE CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ
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N° de publication : WO/2019/032048 N° de la demande internationale : PCT/SG2018/050401
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 07.08.2018
CIB :
H05K 3/40 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
Déposants :
ROKKO SYSTEMS PTE LTD [SG/SG]; 61 Kaki Bukit Road 2, Singapore 417869, SG
Inventeurs :
SHIN, Yun Suk; SG
JUNG, Jong Jae; SG
JANG, Deok Chun; SG
Mandataire :
ENGLISH, Matthew; SG
Données relatives à la priorité :
10201706437V07.08.2017SG
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR PCB WASHING
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE LAVAGE DE CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ
Abrégé :
(EN) A method for washing a plurality of PCB units, the method comprising the steps of: receiving a plurality of PCB units, said PCB units arranged with a bump face projecting downwards; washing the bump face of the PCB units, then; flipping the PCB units so as to project a ball face downwards, then; washing the ball face.
(FR) L'invention concerne un procédé de lavage d'une pluralité d'unités de carte de circuit imprimé, le procédé comprenant les étapes consistant à : recevoir une pluralité d'unités de carte de circuit imprimé, lesdites unités de carte de circuit imprimé étant agencées avec une face de bosses faisant saillie vers le bas ; laver la face de bosses des unités de carte de circuit imprimé ; puis retourner les unités de carte de circuit imprimé de façon à faire saillir une face de billes vers le bas ; puis laver la face de billes.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)