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1. (WO2019031789) TAMPON À POLIR PRÉSENTANT UNE EXCELLENTE ÉTANCHÉITÉ À L'AIR
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N° de publication : WO/2019/031789 N° de la demande internationale : PCT/KR2018/008897
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 06.08.2018
CIB :
B24B 37/20 (2012.01) ,B24B 37/22 (2012.01) ,H01L 21/306 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37
Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
11
Outils de rodage
20
Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24
MEULAGE; POLISSAGE
B
MACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37
Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
11
Outils de rodage
20
Tampons de rodage pour travailler les surfaces planes
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caractérisés par une structure multicouche
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30
Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302
pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
306
Traitement chimique ou électrique, p.ex. gravure électrolytique
Déposants :
에스케이씨 주식회사 SKC CO., LTD. [KR/KR]; 경기도 수원시 장안구 장안로 309번길 84 84, Jangan-ro 309beon-gil, Jangan-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do 16336, KR
Inventeurs :
윤성훈 YUN, Sunghoon; KR
서장원 SEO, Jang Won; KR
안재인 AHN, Jaein; KR
윤종욱 YUN, Jong Wook; KR
허혜영 HEO, Hye Young; KR
Mandataire :
제일특허법인(유) FIRSTLAW P.C.; 서울시 서초구 마방로 60 60 Mabang-Ro, Seocho-Ku, Seoul 06775, KR
Données relatives à la priorité :
10-2017-009952807.08.2017KR
Titre (EN) POLISHING PAD HAVING EXCELLENT AIRTIGHTNESS
(FR) TAMPON À POLIR PRÉSENTANT UNE EXCELLENTE ÉTANCHÉITÉ À L'AIR
(KO) 우수한 기밀성을 갖는 연마패드
Abrégé :
(EN) An embodiment relates to a polishing pad which is used in a chemical mechanical planarization (CMP) process and has excellent airtightness, wherein the polishing pad is excellent in airtightness of a window opening and thus can prevent water leakage that may occur during a CMP process.
(FR) Un mode de réalisation concerne un tampon à polir qui est utilisé dans un traitement de planarisation mécanochimique (CMP) et qui présente une excellente étanchéité à l'air, le tampon à polir présentant d'excellentes propriétés en termes d'étanchéité à l'air d'une ouverture de fenêtre et pouvant ainsi empêcher une fuite d'eau qui peut se produire pendant un traitement de CMP.
(KO) 실시예는 화학적 기계적 평탄화(chemical mechanical planarization, CMP) 공정에 사용되며, 우수한 기밀성을 갖는 연마패드에 관한 것으로서, 상기 연마패드는 윈도우 개구부의 기밀성이 우수하여 CMP 공정 중 발생할 수 있는 누수를 방지할 수 있다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)