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1. (WO2019031706) COMPOSITION D'ENCRE MOD CONDUCTRICE AYANT UN EXCELLENT COEFFICIENT D'ABSORPTION DE LA LUMIÈRE ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM MINCE MÉTALLIQUE L'UTILISANT
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N° de publication : WO/2019/031706 N° de la demande internationale : PCT/KR2018/007527
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 03.07.2018
CIB :
C09D 11/52 (2014.01) ,C09D 11/03 (2014.01) ,C09D 11/037 (2014.01) ,B05D 7/24 (2006.01) ,B05D 3/02 (2006.01) ,B05D 7/02 (2006.01) ,C23C 18/14 (2006.01)
[IPC code unknown for C09D 11/52][IPC code unknown for C09D 11/03][IPC code unknown for C09D 11/037]
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
7
Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
24
pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
3
Traitement préalable des surfaces sur lesquelles des liquides ou d'autres matériaux fluides doivent être appliqués; Traitement ultérieur des revêtements appliqués, p.ex. traitement intermédiaire d'un revêtement déjà appliqué, pour préparer les applications ultérieures de liquides ou d'autres matériaux fluides
02
par cuisson
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
7
Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
02
à des substances macromoléculaires, p.ex. à du caoutchouc
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
18
Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact
14
Décomposition par irradiation, p.ex. par photolyse, rayonnement corpusculaire
Déposants :
주식회사 비에스피 BSP CO., LTD. [KR/KR]; 경기도 안양시 동안구 부림로170번길 41-4, 6층 6th floor 41-4, Burim-ro 170beon-gil Dongan-gu, Anyang-si Gyeonggi-do 14055, KR
Inventeurs :
박홍진 PARK, Hong-Jin; KR
서종현 SUH, Jong-Hyun; KR
최동권 CHOI, Dong-Kwon; KR
윤승재 YUNE, Seung-Jae; KR
Mandataire :
고길수 KO, Kil-Su; KR
Données relatives à la priorité :
10-2017-010084009.08.2017KR
Titre (EN) CONDUCTIVE MOD INK COMPOSITION HAVING EXCELLENT LIGHT ABSORPTION COEFFICIENT AND METAL THIN FILM FORMING METHOD USING SAME
(FR) COMPOSITION D'ENCRE MOD CONDUCTRICE AYANT UN EXCELLENT COEFFICIENT D'ABSORPTION DE LA LUMIÈRE ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE FILM MINCE MÉTALLIQUE L'UTILISANT
(KO) 광 흡수 계수가 우수한 전도성 MOD 잉크 조성물 및 이를 이용한 금속 박막 형성방법
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a conductive MOD ink composition containing: a copper formate-amine ink comprising a copper formate formed by a reaction of a copper precursor and formic acid and an amine group as a ligand; and 0.1-20 parts by weight of a silver (Ag) ion ink relative to 100 parts by weight of the copper formate-amine ink, wherein the silver (Ag) ion ink comprises: at least one silver (Ag) precursor selected from the group consisting of Ag2O and AgNO3; and an amine group as a ligand, and to a metal thin film forming method using the same. According to the present invention, a metal thin film has excellent electric conductivity, can be manufactured at even a low cost, and can implement high light absorption ability. Furthermore, a metal thin film can be formed by applying a low-temperature light sintering process, and a metal thin film having excellent adhesion with a polymer film can be formed.
(FR) La présente invention concerne une composition d'encre MOD conductrice contenant : une encre de formiate de cuivre-amine comprenant un formiate de cuivre formé par une réaction d'un précurseur de cuivre et d'acide formique et un groupe amine en tant que ligand ; et 0,1 à 20 parties en poids d'une encre à base d'ion argent (Ag) rapporté à 100 parties en poids de l'encre à base de formiate de cuivre-amine, l'encre à base d'ion argent (Ag) comprenant : au moins un précurseur d'argent (Ag) choisi dans le groupe constitué par Ag2O et AgNO3 ; et un groupe amine en tant que ligand, et un procédé de formation de film mince métallique l'utilisant. Selon la présente invention, le film mince métallique a une excellente conductivité électrique, peut être fabriqué même à un faible coût, et peut permettre une capacité d'absorption de lumière élevée. En outre, le film mince métallique peut être formé par application d'un procédé de frittage à la lumière à basse température, et un film mince métallique présentant une excellente adhérence à un film polymère peut être formé.
(KO) 본 발명은, 구리 전구체와 포름산이 반응하여 형성된 구리 포메이트와 리간드로서 아민기를 포함하는 구리 포메이트- 아민 잉크와, 상기 구리 포메이트- 아민 잉크 100중량부에 대하여 은(Ag) 이온 잉크 0.1∼20중량부를 포함하며, 상기 은(Ag) 이온 잉크는 Ag2O 및 AgNO3로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 은(Ag) 전구체와 리간드로서 아민기를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 MOD 잉크 조성물 및 이를 이용한 금속 박막 형성방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 전기 전도성이 우수하면서도 낮은 가격으로도 제조가 가능하며, 높은 광흡수 능력 구현이 가능하고, 저온 광 소결 공정을 적용하여 금속 박막을 형성할 수 있으며, 폴리머 필름과의 접착력이 우수한 금속 박막을 형성할 수 있다.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)