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1. (WO2019031612) MATÉRIAU DE PLAQUE D'ALLIAGE DE CUIVRE À HAUTE RÉSISTANCE/HAUTEMENT CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
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N° de publication : WO/2019/031612 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/030132
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 10.08.2018
CIB :
C22C 9/00 (2006.01) ,C22F 1/08 (2006.01) ,H01B 1/02 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01) ,C22F 1/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
9
Alliages à base de cuivre
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
F
MODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX OU ALLIAGES NON FERREUX
1
Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
08
du cuivre ou de ses alliages
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
02
composés principalement de métaux ou d'alliages
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
F
MODIFICATION DE LA STRUCTURE PHYSIQUE DES MÉTAUX OU ALLIAGES NON FERREUX
1
Modification de la structure physique des métaux ou alliages non ferreux par traitement thermique ou par travail à chaud ou à froid
Déposants :
田中貴金属工業株式会社 TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouci 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006422, JP
Inventeurs :
齋藤 裕介 SAITO Yusuke; JP
岸本 貴臣 KISHIMOTO Takaomi; JP
中野 成之 NAKANO Sigeyuki; JP
Mandataire :
特許業務法人サクラ国際特許事務所 SAKURA PATENT OFFICE, P.C.; 東京都千代田区内神田一丁目18番14号 ヨシザワビル Yoshizawa Bldg., 18-14, Uchikanda 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010047, JP
Données relatives à la priorité :
2017-15613410.08.2017JP
Titre (EN) HIGH STRENGTH/HIGHLY CONDUCTIVE COPPER ALLOY PLATE MATERIAL AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) MATÉRIAU DE PLAQUE D'ALLIAGE DE CUIVRE À HAUTE RÉSISTANCE/HAUTEMENT CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
(JA) 高強度・高導電性銅合金板材およびその製造方法
Abrégé :
(EN) Provided is a high strength/highly conductive copper alloy plate material which is practically applicable to conductive members that are required to have high strength and conductivity. A high strength/highly conductive copper alloy plate material according to the present invention contains from 4% by mass to 13% by mass (inclusive) of silver, with the balance being made up of copper and unavoidable impurities. This high strength/highly conductive copper alloy plate material has a minimum value of the tensile strength (UTS) of from 600 MPa to 1,250 MPa (inclusive) and a conductivity (%IACS) of from 60% to 90% (inclusive).
(FR) L'invention concerne un matériau de plaque d'alliage de cuivre à haute résistance/hautement conducteur, applicable en pratique à des éléments conducteurs devant être dotés d'une résistance et d'une conductivité élevées. Le matériau de plaque d'alliage de cuivre à haute résistance/hautement conducteur selon l'invention contient de 4% à 13% en masse (inclus) d'argent, le reste étant constitué de cuivre et d'impuretés inévitables. Ce matériau de plaque d'alliage de cuivre à haute résistance/hautement conducteur présente une valeur minimale de résistance à la traction (RT) de 600 à 1250 MPa (inclus) et une conductivité de 60 à 90% IACS (inclus).
(JA) 強度や導電率が求められる導電部材に実用的に適用可能な高強度・高導電性銅合金板材を提供する。本発明の高強度・高導電性銅合金板材は、銀を4質量%以上13質量%以下の範囲で含み、残部が銅および不可避不純物からなる。高強度・高導電性銅合金板材において、引張強度(UTS)の最小値が600MPa以上1250MPa以下であり、かつ導電率(%IACS)が60%以上90%以下である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)