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1. (WO2019031576) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE ET PRODUIT DURCI EN RÉSINE
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N° de publication : WO/2019/031576 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/029894
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 09.08.2018
CIB :
C08G 59/40 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
59
Polycondensats contenant plusieurs groupes époxyde par molécule; Macromolécules obtenues par réaction de polycondensats polyépoxydés avec des composés monofonctionnels à bas poids moléculaire; Macromolécules obtenues par polymérisation de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
18
Macromolécules obtenues par polymérisation à partir de composés contenant plusieurs groupes époxyde par molécule en utilisant des agents de durcissement ou des catalyseurs qui réagissent avec les groupes époxyde
40
caractérisées par les agents de durcissement utilisés
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
63
Compositions contenant des résines époxy; Compositions contenant des dérivés des résines époxy
Déposants :
日清紡ケミカル株式会社 NISSHINBO CHEMICAL INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋人形町二丁目31番11号 2-31-11, Ningyo-cho, Nihonbashi, Chuo-ku, Tokyo 1038650, JP
Inventeurs :
佐々木 雄大 SASAKI, Takahiro; JP
Mandataire :
有永 俊 ARINAGA, Shun; JP
石村 理恵 ISHIMURA, Rie; JP
Données relatives à la priorité :
2017-15557310.08.2017JP
Titre (EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND RESIN CURED PRODUCT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE ET PRODUIT DURCI EN RÉSINE
(JA) 熱硬化性樹脂組成物及び樹脂硬化物
Abrégé :
(EN) Provided are: a thermosetting resin composition which is a mixed resin composition containing a benzoxazine compound and an epoxy compound, and which enables the achievement of a cured product of the resin composition having improved heat resistance and moisture resistance; and a resin cured product which is obtained by curing this thermosetting resin composition. A thermosetting resin composition which contains a benzoxazine compound (A), an epoxy compound (B) and a polycarbodiimide compound (C); this thermosetting resin composition which additionally contains an imidazole compound (D); and a resin cured product which is obtained by curing one of these thermosetting resin compositions.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine thermodurcissable qui est une composition de résine mixte contenant un composé de type benzoxazine et un composé époxy et qui permet l'obtention d'un produit durci de la composition de résine qui présente une résistance à la chaleur et une résistance à l'humidité améliorées ; et un produit durci en résine qui est obtenu par durcissement de cette composition de résine thermodurcissable. L'invention porte sur une composition de résine thermodurcissable qui contient un composé de type benzoxazine (A), un composé époxy (B) et un composé de type polycarbodiimide (C) ; cette composition de résine thermodurcissable qui contient en outre un composé de type imidazole (D) ; et un produit durci en résine qui est obtenu par durcissement de l'une de ces compositions de résine thermodurcissable.
(JA) ベンゾオキサジン化合物及びエポキシ化合物を含む混合樹脂組成物において、該樹脂組成物の硬化物の耐熱性及び耐湿性を向上させることができる熱硬化性樹脂組成物、並びにこれを硬化してなる樹脂硬化物を提供する。ベンゾオキサジン化合物(A)、エポキシ化合物(B)及びポリカルボジイミド化合物(C)を含む熱硬化性樹脂組成物、また、さらにイミダゾール化合物(D)を含む熱硬化性樹脂組成物、及びこれらのいずれかを硬化してなる樹脂硬化物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)