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1. (WO2019031555) FILM DE CONNEXION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ BLINDÉE, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ BLINDÉE
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N° de publication : WO/2019/031555 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/029803
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 08.08.2018
CIB :
H05K 9/00 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
Déposants :
タツタ電線株式会社 TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号 3-1, Iwatacho 2-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585, JP
Inventeurs :
春名 裕介 HARUNA, Yuusuke; JP
山内 志朗 YAMAUCHI, Sirou; JP
高見 晃司 TAKAMI, Kouji; JP
角 浩輔 KADO, Kousuke; JP
Mandataire :
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
Données relatives à la priorité :
2017-15453209.08.2017JP
Titre (EN) CONNECTION FILM, PRODUCTION METHOD FOR SHIELDED PRINTED WIRING BOARD, AND SHIELDED PRINTED WIRING BOARD
(FR) FILM DE CONNEXION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ BLINDÉE, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ BLINDÉE
(JA) 接続用フィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
Abrégé :
(EN) This connection film comprises: a substrate film that comprises a base film, a printed circuit that is arranged on the base film and includes a ground circuit, and a coverlay that covers the printed circuit; and a shielding film that comprises an insulating adhesive layer, a shield layer that is laminated on the insulating adhesive layer, and an insulating protection layer that is laminated on the shield layer. The insulating adhesive layer electrically connects the ground circuit and the shield layer in a shielded printed wiring board in which the insulating adhesive layer is adhered to the coverlay. The connection film is characterized by comprising a resin composition and a conductive filler, by having a flat part and a protrusion that is formed by the conductive filler, and by the diameter of the conductive filler being greater than the thickness of the flat part.
(FR) Le film de connexion de la présente invention comprend : un film de substrat qui comprend un film de base, un circuit imprimé qui est disposé sur le film de base et qui comprend un circuit de masse, et une couche de couverture qui recouvre le circuit imprimé ; et un film de blindage qui comprend une couche adhésive isolante, une couche de blindage qui est appliquée sur la couche adhésive isolante, et une couche de protection isolante qui est appliquée sur la couche de blindage. La couche adhésive isolante relie électriquement le circuit de masse et la couche de blindage dans une carte de circuit imprimé blindée dans laquelle la couche adhésive isolante est collée à la couche de couverture. Le film de connexion est caractérisé en ce qu’il comprend une composition de résine et une charge conductrice, en ce qu’il possède une partie plate et une saillie qui est formée par la charge conductrice, et en ce que le diamètre de la charge conductrice est supérieur à l’épaisseur de la partie plate.
(JA) 本発明の接続用フィルムは、ベースフィルム、上記ベースフィルムの上に配置されたグランド回路を含むプリント回路、及び、上記プリント回路を覆うカバーレイからなる基体フィルムと、絶縁性接着剤層、上記絶縁性接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記シールド層に積層された絶縁保護層とからなるシールドフィルムとを備え、上記絶縁性接着剤層が、上記カバーレイに接着しているシールドプリント配線板において、上記グランド回路及び上記シールド層を電気的に接続するための接続用フィルムであって、上記接続用フィルムは、樹脂組成物と、導電性フィラーとからなり、上記接続用フィルムは、平坦部と、上記導電性フィラーにより形成された凸部とを有し、上記導電性フィラーの直径は、上記平坦部の厚さよりも大きいことを特徴とする。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)