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1. (WO2019031474) FEUILLE ADHÉSIVE EN SILICONE OU COUCHE ADHÉSIVE EN SILICONE
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N° de publication : WO/2019/031474 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/029522
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 07.08.2018
CIB :
C09J 7/38 (2018.01) ,C09J 183/04 (2006.01) ,G09F 9/30 (2006.01)
[IPC code unknown for C09J 7/38]
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
183
Adhésifs à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Adhésifs à base de dérivés de tels polymères
04
Polysiloxanes
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30
dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
Déposants :
岩谷産業株式会社 IWATANI CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区本町3丁目6番4号 6-4, Hommachi 3-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410053, JP
株式会社テクノフローワン TECHNO FLOW ONE INC. [JP/JP]; 兵庫県神戸市長田区神楽町2丁目3番2号 2-3-2 Kagura-cho, Nagata-ku, Kobe-shi Hyogo 6530836, JP
Inventeurs :
岡本 泰輔 OKAMOTO, Taisuke; JP
塚本 美徳 TSUKAMOTO, Yoshinori; JP
Mandataire :
吉澤 敬夫 YOSHIZAWA, Takao; JP
紺野 昭男 KONNO, Akio; JP
井波 実 INAMI, Minoru; JP
伊藤 武泰 ITO, Takeyasu; JP
田村 慶政 TAMURA, Yoshimasa; JP
Données relatives à la priorité :
2017-15289908.08.2017JP
Titre (EN) SILICONE ADHESIVE SHEET OR SILICONE ADHESIVE LAYER
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE EN SILICONE OU COUCHE ADHÉSIVE EN SILICONE
(JA) シリコーン系粘着シート又はシリコーン系粘着層
Abrégé :
(EN) The present invention provides a silicone adhesive sheet or silicone adhesive layer provided with sufficient bending resistance in a low temperature environment, in particular with sufficient bending resistance at low temperatures to high temperatures, specifically from -20°C to 20°C. The present invention specifically provides a silicone adhesive sheet or silicone adhesive layer provided with at least one requirement from among requirements A) to E), including the following requirements A) to C): A) the storage modulus at -20°C is no higher than 1.0×107 Pa; B) the storage modulus at 20°C is no higher than 1.0×106 Pa; and C) the strain at yield in stress-strain measurement at 20°C is more than 150%.
(FR) La présente invention concerne une feuille adhésive en silicone ou une couche adhésive en silicone dotée d'une résistance à la flexion suffisante dans un environnement à basse température, en particulier avec une résistance à la flexion suffisante à des températures basses à élevées, en particulier de -20 °C à 20 °C. La présente invention concerne spécifiquement une feuille adhésive en silicone ou une couche adhésive en silicone pourvue d'au moins une exigence parmi les exigences A) à E), comprenant les exigences suivantes A) à C) : A) le module de conservation à -20 °C n'est pas supérieur à 1,0×107 Pa ; B) le module de conservation à 20 °C n'est pas supérieur à 1,0×106 Pa ; et C) la contrainte à un rendement dans la mesure de contrainte-déformation à 20 °C est supérieure à 150 %.
(JA) 本発明は、低温環境下において十分な耐折曲げ性、特に低温から高温、具体的には-20℃~20℃において十分な耐折曲げ性を備えるシリコーン系粘着シート又はシリコーン系粘着層を提供する。本発明は、下記A)~C)の要件を含むA)~E)の要件を少なくとも1種備えるシリコーン系粘着シート又はシリコーン系粘着層を提供する: A)-20℃における貯蔵弾性率が1.0×10Pa以下である; B)20℃における貯蔵弾性率が1.0×10Pa以下である;及び C)20℃における応力-歪み測定における降伏点歪みが150%を超える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)