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1. (WO2019031466) PROCÉDÉ DE DÉMONTAGE D'UNE STRUCTURE ADHÉSIVE
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N° de publication : WO/2019/031466 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/029479
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 06.08.2018
CIB :
C09J 5/00 (2006.01) ,B09B 5/00 (2006.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
5
Procédés de collage en général; Procédés de collage non prévus ailleurs, p.ex. relatifs aux amorces
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
09
ÉLIMINATION DES DÉCHETS SOLIDES; RÉGÉNÉRATION DE SOLS POLLUÉS
B
ÉLIMINATION DES DÉCHETS SOLIDES
5
Opérations non couvertes par une seule autre sous-classe ou par un seul autre groupe de la présente sous-classe
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
04
inorganiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201
Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
Déposants :
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
Inventeurs :
石川 正和 ISHIKAWA Masakazu; JP
Mandataire :
特許業務法人樹之下知的財産事務所 KINOSHITA & ASSOCIATES; 東京都杉並区荻窪五丁目26番13号 3階 3rd Floor, 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo 1670051, JP
Données relatives à la priorité :
2017-15476909.08.2017JP
Titre (EN) METHOD FOR DISMANTLING ADHESIVE STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ DE DÉMONTAGE D'UNE STRUCTURE ADHÉSIVE
(JA) 接着構造体の解体方法
Abrégé :
(EN) Provided is a method for dismantling an adhesive structure (1) provided with a pair of adhering bodies (2, 3) of the same or different materials and an induction heating adhesive sheet (4) interposed between the pair of adhering bodies (2, 3) and adhering the pair of adhering bodies (2, 3) to each other, wherein the method executes a first step for heating the induction heating adhesive sheet (4) by induction heating and a second step for separating the pair of adhering bodies (2, 3) by applying an outside force to the pair of adhering bodies (2, 3) and/or the induction heating adhesive sheet (4).
(FR) L'invention concerne un procédé de démontage d'une structure adhésive (1) pourvue d'une paire de corps adhésifs (2, 3) en matériaux identiques ou différents et d'une feuille adhésive par chauffage par induction (4) interposée entre la paire de corps adhésifs (2, 3) et faisant adhérer les corps adhésifs de la paire de corps adhésifs (2, 3) l'un à l'autre, le procédé exécutant une première étape consistant à chauffer la feuille adhésive par chauffage par induction (4) par chauffage par induction et une seconde étape consistant à séparer la paire de corps adhésifs (2, 3) par application d'une force extérieure à la paire de corps adhésifs (2, 3) et/ou à la feuille adhésive par chauffage par induction (4).
(JA) 同一または異なる材質の一対の被着体(2、3)と、一対の被着体(2,3)の間に介在し、一対の被着体(2、3)同士を接着する誘電加熱接着シート(4)と、を備えた接着構造体(1)を解体する接着構造体の解体方法は、誘電加熱接着シート(4)を誘電加熱することにより、加熱する第1工程と、一対の被着体(2、3)および誘電加熱接着シート(4)の少なくともいずれかに外力を作用させることにより、一対の被着体(2、3)を分離する第2工程と、を実施する。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)