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1. (WO2019031400) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE CARTE DE CÂBLAGE
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N° de publication : WO/2019/031400 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/029171
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 03.08.2018
CIB :
G06F 3/041 (2006.01) ,G06F 3/044 (2006.01) ,H05K 3/10 (2006.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
3
Dispositions d'entrée pour le transfert de données à traiter pour leur donner une forme utilisable par le calculateur; Dispositions de sortie pour le transfert de données de l'unité de traitement à l'unité de sortie, p.ex. dispositions d'interface
01
Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur
03
Dispositions pour convertir sous forme codée la position ou le déplacement d'un élément
041
Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
3
Dispositions d'entrée pour le transfert de données à traiter pour leur donner une forme utilisable par le calculateur; Dispositions de sortie pour le transfert de données de l'unité de traitement à l'unité de sortie, p.ex. dispositions d'interface
01
Dispositions d'entrée ou dispositions d'entrée et de sortie combinées pour l'interaction entre l'utilisateur et le calculateur
03
Dispositions pour convertir sous forme codée la position ou le déplacement d'un élément
041
Numériseurs, p.ex. pour des écrans ou des pavés tactiles, caractérisés par les moyens de transduction
044
par des moyens capacitifs
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
Déposants :
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Inventeurs :
野間 幹弘 NOMA Mikihiro; --
吉良 隆敏 KIRA Takatoshi; --
Mandataire :
特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目1番1号 日土地名古屋ビル5階 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
Données relatives à la priorité :
2017-15574510.08.2017JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE CARTE DE CÂBLAGE
(JA) 配線基板の製造方法
Abrégé :
(EN) According to the present invention, a method for producing a touch panel 20 comprises: a step for forming a first imprint layer 25; a step for forming a first wiring line formation groove part 27; a step for forming a first wiring line 28; a step for forming a spacer layer 33 that is arranged to be superposed on a surface of the first imprint layer 25, in which the first wiring line formation groove part 27 is formed, and overlaps with a part of the first wiring line 28; a step for forming a second imprint layer 26 such that the spacer layer 33 is interposed between the second imprint layer 26 and the first imprint layer 25; a step for forming a second wiring line formation groove part 29; a step for forming a second wiring line 30; and a step for separating the spacer layer 33 from the first imprint layer 25 so as to remove a portion of the second imprint layer 26 together with the separated portion of the spacer layer 33, said portion of the second imprint layer 26 overlapping with the separated portion.
(FR) La présente invention concerne un procédé de production d'un panneau tactile (20) qui comprend : une étape consistant à former une première couche d'impression (25); une étape consistant à former une première partie de rainure de formation de ligne de câblage (27); une étape consistant à former une première ligne de câblage (28); une étape consistant à former une couche d'espacement (33) qui est agencée pour être superposée sur une surface de la première couche d'impression (25), dans laquelle la première partie de rainure de formation de ligne de câblage (27) est formée, et chevauche une partie de la première ligne de câblage (28); une étape consistant à former une seconde couche d'impression (26) de telle sorte que la couche d'espacement (33) est interposée entre la seconde couche d'impression (26) et la première couche d'impression (25); une étape consistant à former une seconde partie de rainure de formation de ligne de câblage (29); une étape consistant à former une seconde ligne de câblage (30) ; et une étape consistant à séparer la couche d'espacement (33) de la première couche d'impression (25) de façon à retirer une partie de la seconde couche d'impression (26) avec la partie séparée de la couche d'espacement (33), ladite partie de la seconde couche d'impression (26) chevauchant la partie séparée.
(JA) タッチパネル20の製造方法は、第1インプリント層25を形成する工程と、第1配線形成溝部27を形成する工程と、第1配線28を形成する工程と、第1インプリント層25における第1配線形成溝部27の形成面に対して重なるよう配されて第1配線28の一部と重畳するスペーサ層33を形成する工程と、第1インプリント層25との間にスペーサ層33が介在する第2インプリント層26を形成する工程と、第2配線形成溝部29を形成する工程と、第2配線30を形成する工程と、スペーサ層33を第1インプリント層25から剥離し、その剥離部分と共に第2インプリント層26のうちの剥離部分と重畳する部分を除去する工程と、を含む。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)