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1. (WO2019031348) DISPOSITIF DE CONVERSION DE COURANT ÉLECTRIQUE
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N° de publication : WO/2019/031348 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/028836
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 01.08.2018
CIB :
H02M 7/48 (2007.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
02
PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
M
APPAREILS POUR LA TRANSFORMATION DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT ALTERNATIF, DE COURANT ALTERNATIF EN COURANT CONTINU OU VICE VERSA OU DE COURANT CONTINU EN COURANT CONTINU ET EMPLOYÉS AVEC LES RÉSEAUX DE DISTRIBUTION D'ÉNERGIE OU DES SYSTÈMES D'ALIMENTATION SIMILAIRES; TRANSFORMATION D'UNE PUISSANCE D'ENTRÉE EN COURANT CONTINU OU COURANT ALTERNATIF EN UNE PUISSANCE DE SORTIE DE CHOC; LEUR COMMANDE OU RÉGULATION
7
Transformation d'une puissance d'entrée en courant alternatif en une puissance de sortie en courant continu; Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif
42
Transformation d'une puissance d'entrée en courant continu en une puissance de sortie en courant alternatif sans possibilité de réversibilité
44
par convertisseurs statiques
48
utilisant des tubes à décharge avec électrode de commande ou des dispositifs à semi-conducteurs avec électrode de commande
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
株式会社デンソー DENSO CORPORATION [JP/JP]; 愛知県刈谷市昭和町1丁目1番地 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661, JP
Inventeurs :
松沢 大樹 Matsuzawa Hiroki; JP
ソルタニ ホセイニ バーマン SOLTANI HOSSINI Bahman; JP
Mandataire :
特許業務法人あいち国際特許事務所 AICHI, TAKAHASHI, IWAKURA & ASSOCIATES; 愛知県名古屋市中村区名駅3丁目26番19号 名駅永田ビル Meieki Nagata Building, 26-19, Meieki 3-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi 4500002, JP
Données relatives à la priorité :
2017-15625511.08.2017JP
Titre (EN) ELECTRIC POWER CONVERSION DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CONVERSION DE COURANT ÉLECTRIQUE
(JA) 電力変換装置
Abrégé :
(EN) This electric power conversion device (1) comprises: a semiconductor element (2); a plurality of lead frames (3) which are electrically connected to the semiconductor element (2); a flow path forming body (4) that forms a coolant flow path (41) in which a coolant flows; an insulation part (5) which is arranged between the lead frames (3) and the flow path forming body (4) so as to insulate the lead frames (3) and the flow path forming body (4) from each other; a metal bonding material (6) which bonds the insulation part (5) and the flow path forming body with each other; and a resin sealing part (7) which seals the semiconductor element (2) and the lead frames (3). The resin sealing part (7) integrates the semiconductor element (2) and the lead frames (3) with the flow path forming body (4), thereby forming a semiconductor cooling assembly (10).
(FR) La présente invention concerne un dispositif de conversion de courant électrique (1) comprenant : un élément semi-conducteur (2) ; une pluralité de grilles de connexion (3) électriquement connectées à l'élément semi-conducteur (2) ; un corps de formation de trajet d'écoulement (4) formant un trajet d'écoulement d'agent de refroidissement (41) dans lequel circule un agent de refroidissement ; une partie d'isolation (5) disposée entre les grilles de connexion (3) et le corps de formation de trajet d'écoulement (4) de façon à isoler, les uns des autres, les grilles de connexion (3) et le corps de formation de trajet d'écoulement (4) ; un matériau de liaison métallique (6) liant, l'un à l'autre, la partie d'isolation (5) et le corps de formation de trajet d'écoulement ; et une partie de scellement en résine (7) scellant l'élément semi-conducteur (2) et les grilles de connexion (3). La partie de scellement en résine (7) intègre l'élément semi-conducteur (2) et les grilles de connexion (3) avec le corps de formation de trajet d'écoulement (4), formant ainsi un ensemble de refroidissement de semi-conducteur (10).
(JA) 電力変換装置(1)は、半導体素子(2)と、半導体素子(2)と電気的に接続される複数のリードフレーム(3)と、内部に冷媒が流れる冷媒流路(41)を形成する流路形成体(4)と、リードフレーム(3)と流路形成体(4)との間に配置されて両者を絶縁する絶縁部(5)と、絶縁部(5)と流路形成体とを接合する金属接合材(6)と、半導体素子(2)及びリードフレーム(3)を封止する樹脂封止部(7)と、を有する。樹脂封止部(7)は、半導体素子(2)及びリードフレーム(3)を流路形成体(4)と一体化させて、半導体冷却アッシー(10)を形成している。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)