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1. (WO2019031322) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
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N° de publication : WO/2019/031322 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/028770
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 01.08.2018
CIB :
H05K 3/28 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
28
Application de revêtements de protection non métalliques
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
04
Chromates
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
互応化学工業株式会社 GOO CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 京都府宇治市伊勢田町井尻58番地 58, Ijiri, Iseda-cho, Uji-shi, Kyoto 6110043, JP
Inventeurs :
樋口 倫也 HIGUCHI, Michiya; --
藤原 勇佐 FUJIWARA, Yusuke; --
田中 信也 TANAKA, Shinya; --
鈴木 文人 SUZUKI, Fumito; --
橋本 壯一 HASHIMOTO, Soichi; --
荒井 貴 ARAI, Takashi; --
Mandataire :
特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市北区梅田1‐12‐17 梅田スクエアビル9F Umeda Square Bldg., 9F., 1-12-17, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
Données relatives à la priorité :
2017-15476609.08.2017JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
Abrégé :
(EN) Provided is a method for producing a multilayer printed wiring board, which is capable of achieving high adhesion between an interlayer insulating layer and a conductor layer even if the interlayer insulating layer is not roughened or the roughening degree of the interlayer insulating layer is low. According to this method for producing a multilayer printed wiring board (20), a cured film (11) is produced by forming a coating film (4) from a photosensitive resin composition on a printed wiring board (1) and photocuring the coating film (4), and a conductor layer (8) is produced after processing the cured film (11) with an alkaline solution. The photosensitive resin composition contains a carboxyl group-containing resin (A), an unsaturated compound (B) that has at least one ethylenically unsaturated bond in each molecule, a photopolymerization initiator (C) and an epoxy compound (D). A surface of the cured film (11), said surface coming into contact with the conductor layer (8), has an arithmetic mean roughness Ra of less than 150 nm immediately before the formation of the conductor layer (8).
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé multicouche, qui permet d'obtenir une adhérence élevée entre une couche isolante intermédiaire et une couche conductrice même si la couche isolante intermédiaire n'est pas rendue rugueuse ou si le degré de rugosité de la couche isolante intermédiaire est faible. Selon ce procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé multicouche (20), un film durci (11) est obtenu par formation d'un film de revêtement (4) à partir d'une composition de résine photosensible sur une carte de circuit imprimé (1) et par photo-polymérisation du film de revêtement (4), et une couche conductrice (8) est obtenue après le traitement du film durci (11) avec une solution alcaline. La composition de résine photosensible contient une résine contenant un groupe carboxyle (A), un composé insaturé (B) ayant au moins une liaison éthyléniquement insaturée dans chaque molécule, un initiateur de photo-polymérisation (C) et un composé époxy (D). Une surface du film durci (11), ladite surface entrant en contact avec la couche conductrice (8), présente une rugosité moyenne arithmétique Ra inférieure à 150 nm immédiatement avant la formation de la couche conductrice (8).
(JA) 層間絶縁層を粗化せずあるいは粗化の程度が小さくても、層間絶縁層と導体層との間の高い密着性を達成できる多層プリント配線板の製造方法を提供する。多層プリント配線板(20)の製造方法では、プリント配線板(1)上に感光性樹脂組成物から皮膜(4)を作製し、光硬化させることで硬化膜(11)を作製し、硬化膜(11)をアルカリ性溶液で処理してから、導体層(8)を作製する。感光性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂(A)、エチレン性不飽和結合を一分子中に少なくとも一つ有する不飽和化合物(B)、光重合開始剤(C)、及びエポキシ化合物(D)を含有する。導体層(8)を作製する直前での、硬化膜(11)における導体層(8)と接する面の、算術平均粗さRaは、150nm未満である。
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Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)