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1. (WO2019031222) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE PROJECTION D'INFORMATIONS, ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER
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N° de publication : WO/2019/031222 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/027603
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 24.07.2018
CIB :
B23K 26/70 (2014.01) ,B23K 26/38 (2014.01)
[IPC code unknown for B23K 26/70]
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
36
Enlèvement de matière
38
par perçage ou découpage
Déposants :
株式会社アマダホールディングス AMADA HOLDINGS CO.,LTD. [JP/JP]; 神奈川県伊勢原市石田200番地 200, Ishida, Isehara-shi, Kanagawa 2591196, JP
Inventeurs :
佐伯 修一 SAEKI Shuichi; JP
小宮 秀則 KOMIYA Hidenori; JP
Mandataire :
三好 秀和 MIYOSHI Hidekazu; JP
高橋 俊一 TAKAHASHI Shunichi; JP
伊藤 正和 ITO Masakazu; JP
高松 俊雄 TAKAMATSU Toshio; JP
Données relatives à la priorité :
2017-15215007.08.2017JP
Titre (EN) INFORMATION PROJECTION METHOD AND DEVICE AND LASER PROCESSING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE PROJECTION D'INFORMATIONS, ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) 情報投影方法及び装置並びにレーザ加工装置
Abrégé :
(EN) Provided is an information projection method in which information about a cut piece that has been cut and separated from a sheet-shaped workpiece and placed on a mounting base is projected onto the cut piece or a position close to the cut piece, wherein: in order to match the aspect ratio (vertical/horizontal ratio) of a projector 21, the long side of a workpiece W is assigned to the X axis direction, which is the horizontal direction in the aspect ratio, the short side of the workpiece W is assigned to the Y axis, which is the vertical direction in the aspect ratio; positional relationship d for the upper surface of the workpiece W and the projector 21 is found on the basis of sheet thickness information of the workpiece W on a mounting base 7, 9 positioned in correspondence with the projector 21 provided in a prescribed position in the Y axis direction; and information about the cut piece is projected onto the cut piece or a position near the cut piece with an enlargement or reduction ratio based on the positional relationship d that has been found.
(FR) L'invention concerne un procédé de projection d'informations dans lequel des informations concernant une pièce découpée, qui a été découpée et séparée d'une pièce à usiner en forme de feuille et placée sur une base de montage, sont projetées sur la pièce découpée ou à une position proche de la pièce découpée. Selon l'invention, en vue d'apparier le rapport d'aspect (rapport vertical/horizontal) d'un projecteur (21), le côté long d'une pièce à usiner (W) est attribué à la direction de l'axe X, qui est la direction horizontale dans le rapport d'aspect, le côté court de la pièce à usiner (W) est attribué à l'axe Y, qui est la direction verticale dans le rapport d'aspect ; la relation de position d entre la surface supérieure de la pièce à usiner (W) et le projecteur (21) est recherchée en s'appuyant sur des informations d'épaisseur de feuille de la pièce à usiner (W) sur une base de montage (7, 9) positionnée en correspondance avec le projecteur (21) disposé dans une position prescrite dans la direction de l'axe Y ; et des informations concernant la pièce découpée sont projetées sur la pièce découpée ou à une position proche de la pièce découpée avec un rapport d'agrandissement ou de réduction basé sur la relation de position d qui a été trouvée.
(JA) 板状のワークから切断分離された載置台上の切断片上に、又は切断片に近接した位置に、切断片に関する情報を投影する情報投影方法であって、プロジェクタ21のアスペクト比(縦横比)に合わせるために、前記ワークWの長辺側を前記アスペクト比の横方向であるX軸方向に割り当て、前記ワークWの短辺側を前記アスペクト比の縦方向であるY軸方向に割り当て、Y軸方向の所定位置に備えた前記プロジェクタ21に対応して位置決めされた前記載置台7,9上のワークWの板厚情報に基づいて前記ワークW上面とプロジェクタ21との位置関係dを求め、この求めた位置関係dに基づく拡大縮小率でもって切断片に関する情報を、前記切断片上に又は切断片に近接した位置に投影する。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)