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1. (WO2019031114) POLYMÈRE, COMPOSITION DE RÉSINE, FILM DE RÉSINE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DE RÉSINE À MOTIFS, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2019/031114 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/025282
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 03.07.2018
CIB :
C08L 101/06 (2006.01) ,C08F 212/14 (2006.01) ,G03F 7/023 (2006.01) ,G03F 7/038 (2006.01) ,G03F 7/075 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101
Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
02
caractérisées par la présence de groupes déterminés
06
contenant des atomes d'oxygène
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
F
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
212
Copolymères de composés contenant un ou plusieurs radicaux aliphatiques non saturés, chaque radical ne contenant qu'une seule liaison double carbone-carbone et l'un au moins étant terminé par un noyau carbocyclique aromatique
02
Monomères contenant un seul radical aliphatique non saturé
04
contenant un cycle
14
substitué par des hétéro-atomes ou des groupes contenant des hétéro-atomes
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
022
Quinonediazides
023
Quinonediazides macromoléculaires; Additifs macromoléculaires, p.ex. liants
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
038
Composés macromoléculaires rendus insolubles ou sélectivement mouillables
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
075
Composés contenant du silicium
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20
Exposition; Appareillages à cet effet
Déposants :
JSR株式会社 JSR CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区東新橋一丁目9番2号 9-2, Higashi-Shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640, JP
Inventeurs :
下川 努 SHIMOKAWA Tsutomu; JP
杉浦 誠 SUGIURA Makoto; JP
土井 貴史 DOI Takashi; JP
Mandataire :
特許業務法人SSINPAT SSINPAT PATENT FIRM; 東京都品川区西五反田七丁目13番6号 五反田山崎ビル6階 Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031, JP
Données relatives à la priorité :
2017-15565410.08.2017JP
2018-04953216.03.2018JP
Titre (EN) POLYMER, RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, METHOD FOR PRODUCING PATTERNED RESIN FILM, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) POLYMÈRE, COMPOSITION DE RÉSINE, FILM DE RÉSINE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DE RÉSINE À MOTIFS, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 重合体、樹脂組成物、樹脂膜、パターン化樹脂膜の製造方法、および電子部品
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide a resin composition which has excellent heat resistance. [Solution] A resin composition which contains: a polymer that contains, in one same molecule or in different molecules, a structural unit having a partial structure of formula (i) and one or more structural units selected from among structural units having a partial structure of formula (ii-1) and structural units having a phenolic hydroxyl group; and a solvent. In the formulae, each of R1 and R2 independently represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1-20 carbon atoms, a group that has at least one moiety selected from among -O- and the like in at least one carbon-carbon bond in the above-described hydrocarbon group, or a group that is obtained by substituting some hydrogen atoms in these groups; R1 and R2 may combine with each other and form a cyclic structure having 3-20 ring members together with B to which OR1 and OR2 are bonded; each of R3 and R4 independently represents a hydrogen atom, a hydrocarbon group having 1-20 carbon atoms or an electron-withdrawing group; at least one of R3 and R4 represents an electron-withdrawing group; and * represents a bonding hand.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir une composition de résine qui présente une excellente résistance à la chaleur. La solution selon l'invention porte sur une composition de résine qui contient : un polymère qui contient, dans une même molécule ou dans différentes molécules, un motif structural ayant une structure partielle de formule (i) et un ou plusieurs motifs structuraux choisis parmi des motifs structuraux ayant une structure partielle de formule (ii-1) et des motifs structuraux ayant un groupe hydroxyle phénolique ; et un solvant. Dans les formules, chacun de R1 et R2 représente indépendamment un atome d'hydrogène, un groupe hydrocarboné ayant de 1 à 20 atomes de carbone, un groupe qui a au moins une fraction choisie parmi -O- et similaire dans au moins une liaison carbone-carbone dans le groupe hydrocarboné décrit ci-dessus, ou un groupe qui est obtenu par substitution de certains atomes d'hydrogène dans ces groupes ; R1 et R2 peuvent se combiner les uns avec les autres et former une structure cyclique ayant de 3 à 20 chaînons cycliques conjointement avec B auquel OR1 et OR2 sont liés ; chacun de R3 et R4 représente indépendamment un atome d'hydrogène, un groupe hydrocarboné ayant de 1 à 20 atomes de carbone ou un groupe attracteur d'électrons ; au moins l'un de R3 et R4 représente un groupe attracteur d'électrons ; et * représente un bras de liaison.
(JA) [課題]耐熱性に優れた樹脂組成物を提供する。 [解決手段]同一のまたは異なる分子中に、式(i)の部分構造を有する構造単位と、式(ii-1)の部分構造を有する構造単位、およびフェノール性水酸基を有する構造単位から選択される一以上の構造単位とを含む重合体、ならびに溶媒を含有する樹脂組成物。 R1、R2は、各々独立に水素原子、炭素数1~20の炭化水素基、該炭化水素基中の少なくとも1つの炭素-炭素結合間に-O-等から選ばれる少なくとも一種を有する基、またはこれらの基中の水素原子の一部が置換された基であり、R1、R2は、相互に結合してOR1およびOR2が結合するBと共に環員数3~20の環状構造を形成してもよい。R3、R4は、各々独立に水素原子、炭素数1~20の炭化水素基、または電子求引性基であり、R3、R4のうち少なくともいずれかは電子求引性基である。*は結合手を示す。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)