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1. (WO2019031082) COMPOSÉ D'ORGANOSILICIUM ET COMPOSITION DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE THERMODURCISSABLE
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N° de publication : WO/2019/031082 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/023903
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 22.06.2018
CIB :
C07F 7/18 (2006.01) ,C08K 5/5415 (2006.01) ,C08K 5/5425 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01) ,C08L 83/07 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
07
CHIMIE ORGANIQUE
F
COMPOSÉS ACYCLIQUES, CARBOCYCLIQUES OU HÉTÉROCYCLIQUES CONTENANT DES ÉLÉMENTS AUTRES QUE LE CARBONE, L'HYDROGÈNE, LES HALOGÈNES, L'OXYGÈNE, L'AZOTE, LE SOUFRE, LE SÉLÉNIUM OU LE TELLURE
7
Composés contenant des éléments du 4ème groupe de la classification périodique
02
Composés du silicium
08
Composés comportant une ou plusieurs liaisons C-Si
18
Composés comportant une ou plusieurs liaisons C-Si ainsi qu'une ou plusieurs liaisons C-O-Si
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5
Emploi d'ingrédients organiques
54
Composés contenant du silicium
541
contenant de l'oxygène
5415
contenant au moins une liaison Si-O
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5
Emploi d'ingrédients organiques
54
Composés contenant du silicium
541
contenant de l'oxygène
5425
contenant au moins une liaison C=C
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
83
Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04
Polysiloxanes
05
contenant du silicium lié à l'hydrogène
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
83
Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04
Polysiloxanes
07
contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
Déposants :
信越化学工業株式会社 SHIN-ETSU CHEMICAL CO.,LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目6番1号 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Inventeurs :
石原 靖久 ISHIHARA Yasuhisa; JP
深町 匠 FUKAMACHI Takumi; JP
小材 利之 OZAI Toshiyuki; JP
遠藤 晃洋 ENDO Akihiro; JP
Mandataire :
好宮 幹夫 YOSHIMIYA Mikio; JP
小林 俊弘 KOBAYASHI Toshihiro; JP
Données relatives à la priorité :
2017-15615710.08.2017JP
Titre (EN) ORGANOSILICON COMPOUND AND THERMOSETTING HEAT CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION
(FR) COMPOSÉ D'ORGANOSILICIUM ET COMPOSITION DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE THERMODURCISSABLE
(JA) 有機ケイ素化合物及び硬化性熱伝導性シリコーン組成物
Abrégé :
(EN) The present invention is an organosilicon compound which is represented by general formula (1). Consequently, the present invention provides an organosilicon compound that is used in a thermosetting heat conductive silicone composition which is able to be highly filled with a heat conductive filler, and which is able to be suppressed in decrease in the strength even in cases where the thermosetting heat conductive silicone composition is highly filled with a heat conductive filler. (In the formula, R1 represents an alkyl group having 1-6 carbon atoms; R2 independently represents a hydrogen atom or an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group; each of R3 and R4 independently represents an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group; R5 represents a hydrogen atom or an alkenyl group; m represents an integer of 1-30; and n represents an integer of 3 or 4.)
(FR) La présente invention porte sur un composé d'organosilicium représenté par la formule générale (1). La présente invention concerne un composé d'organosilicium utilisé dans une composition de silicone thermoconductrice thermodurcissable qui peut être fortement remplie d'une charge thermoconductrice, et qui peut être supprimée dans la diminution de la résistance même dans les cas où la composition de silicone thermoconductrice thermodurcissable est fortement remplie d'une charge thermoconductrice. (Dans la formule, R1 représente un groupe alkyle ayant de 1 à 6 atomes de carbone ; R2 représente indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné monovalent substitué ou non substitué ; chacun de R3 et R4 représente indépendamment un groupe hydrocarboné monovalent substitué ou non substitué ; R5 représente un atome d'hydrogène ou un groupe alcényle ; m représente un nombre entier de 1 à 30 ; et n représente un nombre entier de 3 ou 4.)
(JA) 本発明は、下記一般式(1)で表される有機ケイ素化合物である。これにより、熱伝導性充填材を高充填することができ、更に熱伝導性充填材を高充填した場合にも硬化性熱伝導性シリコーン組成物の強度低下を抑えることができる硬化性熱伝導性シリコーン組成物に用いられる有機ケイ素化合物が提供される。(式中、Rは炭素原子数が1~6のアルキル基であり、Rは独立に水素原子又は、非置換若しくは置換の1価の炭化水素基であり、R及びRはそれぞれ独立に非置換若しくは置換の1価の炭化水素基であり、Rは水素原子又はアルケニル基であり、mは1~30の整数、nは3~4の整数である。)
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)