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1. (WO2019031071) MATÉRIAU DE BASE DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS HAUTE FRÉQUENCE
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N° de publication : WO/2019/031071 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/023409
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 20.06.2018
CIB :
H05K 1/03 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 15/082 (2006.01) ,B32B 15/20 (2006.01) ,B32B 27/20 (2006.01) ,B32B 27/30 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04
comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
de résine synthétique
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04
comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
de résine synthétique
082
comprenant des résines vinyliques; comprenant des résines acryliques
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
20
comportant de l'aluminium ou du cuivre
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
18
caractérisée par l'emploi d'additifs particuliers
20
utilisant des charges, des pigments, des agents thixotropiques
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
30
comprenant une résine vinylique; comprenant une résine acrylique
Déposants :
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
住友電工プリントサーキット株式会社 SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068, JP
Inventeurs :
改森 信吾 KAIMORI, Shingo; JP
山内 雅晃 YAMAUCHI, Masaaki; JP
岡本 健太郎 OKAMOTO, Kentaro; JP
木谷 聡志 KIYA, Satoshi; JP
村田 和夫 MURATA, Kazuo; JP
Mandataire :
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
Données relatives à la priorité :
2017-15372108.08.2017JP
Titre (EN) HIGH-FREQUENCY PRINTED CIRCUIT BOARD BASE MATERIAL
(FR) MATÉRIAU DE BASE DE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波プリント配線板用基材
Abrégé :
(EN) In a first embodiment, the high-frequency printed circuit board base material comprises a dielectric layer containing a fluorine resin and an inorganic filler and a copper foil layered on at least one surface of the dielectric layer. In the high-frequency printed circuit board base material, the maximum height roughness (Rz) is 2 μm or less for the surface on the dielectric layer side of the copper foil, and, in the surface layer region on the copper foil side of the dielectric layer, the ratio of the number of inorganic atoms in the inorganic filler with respect to the number of fluorine atoms in the fluorine resin is 0.08 or less.
(FR) La présente invention concerne, dans un premier mode de réalisation, le matériau de base de carte de circuits imprimés haute fréquence qui consiste en une couche diélectrique contenant une résine fluorée et en une charge inorganique et une feuille de cuivre multicouche sur au moins une surface de la couche diélectrique. Dans le matériau de base de la carte de circuits imprimés haute fréquence, la rugosité de hauteur maximale (Rz) est inférieure ou égale à 2 µm pour la surface sur le côté couche diélectrique de la feuille de cuivre et, dans la région de la couche de surface sur le côté feuille de cuivre de la couche diélectrique, le rapport du nombre d'atomes inorganiques dans la charge inorganique par rapport au nombre d'atomes de fluor dans la résine fluorée est inférieur ou égal à 0,08.
(JA) 本開示に係る高周波プリント配線板用基材の第1の態様は、フッ素樹脂及び無機フィラーを含む誘電体層と、この誘電体層の少なくとも一方の面に積層される銅箔とを備える高周波プリント配線板用基材であって、上記銅箔の誘電体層側の面の最大高さ粗さ(Rz)が2μm以下であり、上記誘電体層の銅箔側の表層領域における上記フッ素樹脂のフッ素原子の原子数に対する上記無機フィラーの無機原子の原子数の比が0.08以下である。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)