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1. (WO2019030994) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2019/030994 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/017175
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 27.04.2018
CIB :
H01L 23/12 (2006.01) ,H01P 5/08 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01) ,H01L 23/40 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
P
GUIDES D'ONDES; RÉSONATEURS, LIGNES OU AUTRES DISPOSITIFS DU TYPE GUIDE D'ONDES
5
Dispositifs de couplage du type guide d'ondes
08
destinés au couplage de lignes ou de dispositifs de différentes sortes
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
14
Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
40
Supports ou moyens de fixation pour les dispositifs de refroidissement ou de chauffage amovibles
Déposants :
株式会社フジクラ FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 東京都江東区木場1丁目5番1号 5-1, Kiba 1-chome, Koto-ku, Tokyo 1358512, JP
Inventeurs :
松丸 幸平 MATSUMARU Kohei; JP
Mandataire :
棚井 澄雄 TANAI Sumio; JP
五十嵐 光永 IGARASHI Koei; JP
小室 敏雄 KOMURO Toshio; JP
清水 雄一郎 SHIMIZU Yuichiro; JP
Données relatives à la priorité :
2017-15566910.08.2017JP
Titre (EN) CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 回路基板および電子装置
Abrégé :
(EN) This circuit board comprises a first board, a second board, and an electronic element connected to the first board via a first connection section and connected to the second board via a second connection section. The thermal conductance of the second connection section is less than the thermal conductance of the first connection section.
(FR) Cette carte de circuit imprimé comprend une première carte, une seconde carte et un élément électronique connecté à la première carte par l'intermédiaire d'une première section de connexion et connecté à la seconde carte par l'intermédiaire d'une seconde section de connexion. La conductance thermique de la seconde section de connexion est inférieure à la conductance thermique de la première section de connexion.
(JA) 回路基板は、第1の基板と、第2の基板と、前記第1の基板と第1の接続部を介して接続され、前記第2の基板と第2の接続部を介して接続された電子素子と、を備え、前記第1の接続部の熱コンダクタンスよりも前記第2の接続部の熱コンダクタンスが小さい。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)