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1. (WO2019030953) SUBSTRAT ÉLECTRONIQUE RÉSISTANT À LA CORROSION ET COMPOSITION DE REVÊTEMENT UTILISÉE POUR CE DERNIER
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N° de publication : WO/2019/030953 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/006335
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 22.02.2018
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 25.07.2018
CIB :
H05K 3/28 (2006.01) ,C09D 5/00 (2006.01) ,C09D 5/08 (2006.01) ,C09D 201/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
28
Application de revêtements de protection non métalliques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
D
COMPOSITIONS DE REVÊTEMENT, p.ex. PEINTURES, VERNIS OU VERNIS-LAQUES; APPRÊTS EN PÂTE; PRODUITS CHIMIQUES POUR ENLEVER LA PEINTURE OU L'ENCRE; ENCRES; CORRECTEURS LIQUIDES; COLORANTS POUR BOIS; PRODUITS SOLIDES OU PÂTEUX POUR COLORIAGE OU IMPRESSION; EMPLOI DE MATÉRIAUX À CET EFFET
5
Compositions de revêtement, p.ex. peintures, vernis ou vernis-laques, caractérisées par leur nature physique ou par les effets produits; Apprêts en pâte
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
D
COMPOSITIONS DE REVÊTEMENT, p.ex. PEINTURES, VERNIS OU VERNIS-LAQUES; APPRÊTS EN PÂTE; PRODUITS CHIMIQUES POUR ENLEVER LA PEINTURE OU L'ENCRE; ENCRES; CORRECTEURS LIQUIDES; COLORANTS POUR BOIS; PRODUITS SOLIDES OU PÂTEUX POUR COLORIAGE OU IMPRESSION; EMPLOI DE MATÉRIAUX À CET EFFET
5
Compositions de revêtement, p.ex. peintures, vernis ou vernis-laques, caractérisées par leur nature physique ou par les effets produits; Apprêts en pâte
08
Peintures anti-corrosion
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
D
COMPOSITIONS DE REVÊTEMENT, p.ex. PEINTURES, VERNIS OU VERNIS-LAQUES; APPRÊTS EN PÂTE; PRODUITS CHIMIQUES POUR ENLEVER LA PEINTURE OU L'ENCRE; ENCRES; CORRECTEURS LIQUIDES; COLORANTS POUR BOIS; PRODUITS SOLIDES OU PÂTEUX POUR COLORIAGE OU IMPRESSION; EMPLOI DE MATÉRIAUX À CET EFFET
201
Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires non spécifiés
Déposants :
オムロン株式会社 OMRON CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530, JP
Inventeurs :
西川 和義 NISHIKAWA Kazuyoshi; JP
中村 正樹 NAKAMURA Masaki; JP
Mandataire :
特許業務法人あーく特許事務所 ARC PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 大阪府大阪市北区曽根崎1丁目1番2号 1-2, Sonezaki 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300057, JP
Données relatives à la priorité :
2017-15316208.08.2017JP
Titre (EN) CORROSION-RESISTANT ELECTRONIC SUBSTRATE AND COATING COMPOSITION USED FOR SAME
(FR) SUBSTRAT ÉLECTRONIQUE RÉSISTANT À LA CORROSION ET COMPOSITION DE REVÊTEMENT UTILISÉE POUR CE DERNIER
(JA) 耐蝕性電子基板およびそれに用いるコーティング組成物
Abrégé :
(EN) Provided are a corrosion-resistant electronic substrate wherein corrosion resistance is enhanced by means of shielding against corrosive gas such as hydrogen sulfide gas, and a corrosive gas-resistant shielding coating composition for forming a coating layer over the corrosion-resistant electronic substrate. A corrosion-resistant electronic substrate 1 comprises a substrate body 3 whereon are mounted a plurality of electronic components 2, after which a first coating layer 4 is formed over the entirety or a part of the surface thereof, followed by a second coating layer 5, so as to coat a conductive metal portion 20 including electrodes 21 of the electronic components 2 with the coating layers 4 and 5. The first coating layer 4 has a tanδ of at least 0.10 at -20°C to 0°C and 10 Hz according to a post-curing DMA. The second coating layer 5, in the context of the distribution of measured values of free volume radius according to positron annihilation lifetime method post-curing, has at least 70% distribution area for radii of 0.32 nm or less (excluding 0).
(FR) La présente invention concerne un substrat électronique résistant à la corrosion, la résistance à la corrosion étant améliorée au moyen d'une protection contre un gaz corrosif tel qu'un gaz de sulfure d'hydrogène, et une composition de revêtement de protection résistant au gaz corrosif, qui permet de former une couche de revêtement sur le substrat électronique résistant à la corrosion. Un substrat électronique résistant à la corrosion (1) comprend un corps de substrat (3) sur lequel sont montés une pluralité de composants électroniques (2), après quoi une première couche de revêtement (4) est formée sur la totalité ou sur une partie de sa surface, ce qui est suivi par une seconde couche de revêtement (5), de manière à revêtir une partie métallique conductrice (20) comprenant des électrodes (21) des composants électroniques (2) avec les couches de revêtement (4) et (5). La première couche de revêtement présente un tan δ d'au moins 0,10 à -20 °C à 0 °C et 10 Hz selon un DMA après durcissement. La seconde couche de revêtement (5), dans le contexte de la distribution de valeurs mesurées de rayon de volume libre selon un procédé de durée de vie d'annihilation de positrons après durcissement, présente au moins 70 % de zone de distribution pour des rayons inférieurs ou égaux à 0,32 nm (à l'exclusion de 0).
(JA) 硫化水素ガス等の腐蝕性ガスを遮蔽して耐蝕性を高めた耐蝕性電子基板と、この耐蝕性電子基板のコーティング層を形成するための腐蝕性ガス遮蔽用コーティング組成物とを提供する。 電子部品2を構築した後の基板本体3の表面全体または一部分に、第一のコーティング層4を形成した後に、第二のコーティング層5を形成して、当該電子部品2の電極21を含む導電性金属部分20を、前記コーティング層4,5で被覆してなる耐蝕性電子基板1であって、前記第一のコーティング層4は、硬化後のDMAの-20℃~0℃、10Hzでのtanδが0.10以上であり、かつ、前記第二のコーティング層5は、硬化後の陽電子寿命消滅法による自由体積半径の測定値の分布において、0.32nm以下(0は含まない)の分布面積が70%以上となされたものである。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)