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1. (WO2019030819) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF EL
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N° de publication : WO/2019/030819 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/028751
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 08.08.2017
CIB :
H05B 33/10 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
10
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication des sources de lumière électroluminescentes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
B
CHAUFFAGE ÉLECTRIQUE; ÉCLAIRAGE ÉLECTRIQUE NON PRÉVU AILLEURS
33
Sources de lumière électroluminescentes
02
Détails
Déposants :
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Inventeurs :
菅 勝行 SUGA, Katsuyuki; --
安田 有希 YASUDA, Yuki; --
Mandataire :
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) EL DEVICE PRODUCTION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF EL
(JA) ELデバイスの製造方法
Abrégé :
(EN) An EL device (2) production method comprising the step of using emission of a laser (62) to detach a mother substrate (50) and a layered body (7) containing a light-emitting element layer (5) from one another, wherein the mother substrate (50) and the layered body (7) are in contact with one another via a resin layer (12) of the layered body (7), and the detachment by emission of the laser (60) onto the resin layer (12) is carried out such that emission on at least some of the edge sections of the resin layer (12) is carried out under different conditions from those for the center section of the resin layer (12).
(FR) La présente invention concerne un procédé de production de dispositif EL (2), comprenant l'étape consistant à utiliser l'émission d'un laser (62) de façon à détacher un substrat mère (50) et un corps stratifié (7) comprenant une couche d'élément électroluminescent (5), le substrat mère (50) et le corps stratifié (7) étant en contact l'un avec l'autre par le biais d'une couche de résine (12) du corps stratifié (7), et le détachement par émission du laser (60) sur la couche de résine (12) étant réalisé de telle sorte que l'émission sur au moins une partie des sections de bord de la couche de résine (12) est menée dans des conditions différentes de celles concernant la section centrale de la couche de résine (12).
(JA) マザー基板(50)と、発光素子層(5)を含む積層体(7)とを、レーザー(62)を照射して剥離する工程を含むELデバイス(2)の製造方法であって、マザー基板(50)と積層体(7)とは、積層体(7)の樹脂層(12)を介して接しており、樹脂層(12)にレーザー(60)を照射して剥離をする際、樹脂層(12)の端部の少なくとも一部に対して、樹脂層(12)の中央部とは異なる条件で、照射を行う。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)