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1. (WO2019030500) EMPILEMENT DE PUCES INTERCONNECTÉES 3D
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N° de publication : WO/2019/030500 N° de la demande internationale : PCT/GB2018/052179
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 31.07.2018
CIB :
G11C 11/16 (2006.01) ,G11C 5/02 (2006.01) ,H03B 15/00 (2006.01)
G PHYSIQUE
11
ENREGISTREMENT DE L'INFORMATION
C
MÉMOIRES STATIQUES
11
Mémoires numériques caractérisées par l'utilisation d'éléments d'emmagasinage électriques ou magnétiques particuliers; Eléments d'emmagasinage correspondants
02
utilisant des éléments magnétiques
16
utilisant des éléments dans lesquels l'effet d'emmagasinage est basé sur l'effet de spin
G PHYSIQUE
11
ENREGISTREMENT DE L'INFORMATION
C
MÉMOIRES STATIQUES
5
Détails de mémoires couverts par le groupe G11C11/71
02
Disposition d'éléments d'emmagasinage, p.ex. sous la forme d'une matrice
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
B
PRODUCTION D'OSCILLATIONS, DIRECTEMENT OU PAR CHANGEMENT DE FRÉQUENCE, À L'AIDE DE CIRCUITS UTILISANT DES ÉLÉMENTS ACTIFS QUI FONCTIONNENT D'UNE MANIÈRE NON COMMUTATIVE; PRODUCTION DE BRUIT PAR DE TELS CIRCUITS
15
Production d'oscillations par effets galvanomagnétiques, p.ex. dispositifs à effet Hall, ou par effets de supraconduction
Déposants :
ARM LTD [GB/GB]; 110 Fulbourn Road Cambridge CB1 9NJ, GB
Inventeurs :
GOODACRE, Anthony John; GB
Mandataire :
TLIP LTD; 14 King Street Leeds LS1 2HL, GB
Données relatives à la priorité :
1712731.708.08.2017GB
Titre (EN) 3D INTERCONNECTED DIE STACK
(FR) EMPILEMENT DE PUCES INTERCONNECTÉES 3D
Abrégé :
(EN) Broadly speaking, embodiments of the present technique provide a 3D interconnected die stack for transferring a data signal between die structures, the stack comprising on a first die structure a transmitter comprising a synchronising spintronic nanotorque oscillator for generating an oscillating magnetic field representative of an input signal received from a coupled input signal generator; and, on a second die structure, a receiver comprising of a magnetic random access memory receptor; the memory receptor coupled to a read array for reading a state of the memory receptor.
(FR) D'une manière générale, selon certains modes de réalisation, la présente technique concerne un empilement de puces interconnectées 3D permettant de transférer un signal de données entre des structures de puce, l'empilement comprenant sur une première structure de puce un émetteur comprenant un nano-oscillateur à couple spintronique de synchronisation pour générer un champ magnétique oscillant représentatif d'un signal d'entrée reçu en provenance d'un générateur de signal d'entrée couplé ; et, sur une seconde structure de puce, un récepteur comprenant un récepteur de mémoire vive magnétique ; le récepteur de mémoire couplé à un réseau de lecture pour lire un état du récepteur de mémoire.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)