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1. (WO2019030008) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE ET CAPTEUR BIOMÉTRIQUE
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N° de publication : WO/2019/030008 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/070324
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 26.07.2018
CIB :
H01L 33/58 (2010.01) ,H01L 33/60 (2010.01) ,G06K 9/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58
Éléments de mise en forme du champ optique
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58
Éléments de mise en forme du champ optique
60
Éléments réfléchissants
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
K
RECONNAISSANCE DES DONNÉES; PRÉSENTATION DES DONNÉES; SUPPORTS D'ENREGISTREMENT; MANIPULATION DES SUPPORTS D'ENREGISTREMENT
9
Méthodes ou dispositions pour la lecture ou la reconnaissance de caractères imprimés ou écrits ou pour la reconnaissance de formes, p.ex. d'empreintes digitales
Déposants :
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventeurs :
KIPPES, Thomas; DE
JÄGER, Claus; DE
RAJAKUMARAN, Jason; DE
Mandataire :
ZACCO PATENT- UND RECHTSANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Bayerstrasse 83 80335 München, DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 118 396.511.08.2017DE
10 2017 122 616.828.09.2017DE
10 2017 130 779.620.12.2017DE
Titre (EN) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT AND BIOMETRIC SENSOR
(FR) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE ET CAPTEUR BIOMÉTRIQUE
(DE) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL UND BIOMETRISCHER SENSOR
Abrégé :
(EN) In one embodiment, the optoelectronic semiconductor component (1) comprises an optoelectronic semiconductor chip (2) and a reflector (3) having a reflector recess (30) in which the semiconductor chip (2) is mounted. A lens (4) is located at least partly in the reflector recess (30). The lens (4) has a lens recess (40) in or on which the semiconductor chip (2) is mounted. The lens (4) is secured to the reflector (3) by means of a connection means (5). The lens (4) has a lens exterior (41) facing a reflector inner wall (31). The connection means (5) is preferably located between the reflector inner wall (31) and the lens exterior (41). The lens (4) does not contact the optoelectronic semiconductor chip (2).
(FR) L'invention concerne, selon un mode de réalisation, un composant semi-conducteur (1) optoélectronique qui comprend une puce semi-conductrice (2) optoélectronique et un réflecteur (3) pourvu d'un évidement (30) de réflecteur dans lequel la puce semi-conductrice (2) est installée. Une lentille (4) se trouve au moins en partie dans l'évidement (30) de réflecteur. La lentille (4) comporte un évidement (40) de lentille, dans ou sur lequel la puce semi-conductrice (2) est installée. La lentille (4) est fixée avec un moyen de liaison (5) sur le réflecteur (3). La lentille (4) comporte un côté extérieur (41) de lentille tourné vers une paroi intérieure (31) de réflecteur. Le moyen de liaison (5) se trouve de manière préférée entre la paroi intérieure (31) de réflecteur et le côté extérieur (41) de lentille. La lentille (4) n'est pas en contact avec la puce semi-conductrice (2) optoélectronique.
(DE) In einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) sowie einen Reflektor (3) mit einer Reflektorausnehmung (30), in der der Halbleiterchip (2) angebracht ist. Eine Linse (4) befindet sich mindestens zum Teil in der Reflektorausnehmung (30). Die Linse (4) weist eine Linsenausnehmung (40) auf, in oder an der der Halbleiterchip (2) angebracht ist. Die Linse (4) ist mit einem Verbindungsmittel (5) an dem Reflektor (3) befestigt. Die Linse (4)weist eine einer Reflektorinnenwand (31) zugewandte Linsenaußenseite (41) auf. Das Verbindungsmittel (5) befindet sich bevorzugt zwischen der Reflektorinnenwand (31) und der Linsenaußenseite (41). Die Linse (4) berührt den optoelektronischen Halbleiterchip (2) nicht.
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)