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1. (WO2019029920) PROCÉDÉ DE MÉTALLISATION D’UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ CORRESPONDANTE
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N° de publication : WO/2019/029920 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/068339
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 06.07.2018
CIB :
H05K 3/40 (2006.01) ,G03F 7/12 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
40
Fabrication d'éléments imprimés destinés à réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
12
Production de formes d'impression pour sérigraphie ou de formes d'impression similaires, p.ex. stencils
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
12
utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
Déposants :
CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH [DE/DE]; Vahrenwalder Straße 9 30165 Hannover, DE
Inventeurs :
ZACHERL, Jürgen; DE
MATTMANN, Erich; DE
BRINKIS, Waldemar; DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 213 838.608.08.2017DE
Titre (EN) METHOD FOR THROUGH-PLATING A PRINTED CIRCUIT BOARD AND SUCH A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE MÉTALLISATION D’UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ CORRESPONDANTE
(DE) VERFAHREN ZUR DURCHKONTAKTIERUNG EINER LEITERPLATTE UND EINE SOLCHE LEITERPLATTE
Abrégé :
(EN) The invention relates to a method for through-plating a printed circuit board (1) comprising conductor tracks (4, 5) embodied on two sides of a sintered ceramic substrate (2), in which at least two holes (3) of the ceramic substrate (2) are filled with a sintering paste (7) under compacting pressure. The sintering paste (7) is then dried and fired. During the firing, the sintering paste (7) sinters, positively bonding to the ceramic substrate (2) in the sintered state and as such filling the hole (3). A printing screen (18) with a plurality of associated screen holes (19, 19a, 19b, 19c, 19d, 19e) of different diameters is used to simultaneously fill a plurality of holes (3, 3a, 3b, 3c, 3d, 3e) of different diameters with the sintering paste (7). Furthermore, a single printing parameter set is used, which is determined on the basis of one of the holes to be filled, said hole acting as a reference. The printing screen (18) comprises at least one screen hole (19a, 19b, 19c, 19d, 19e) for filling a hole (3a, 3b, 3c, 3d, 3e) that is larger than the reference hole, the screen hole (19a, 19b, 19c, 19d, 19e) having a surface-reducing and surface-dividing geometry (32) that divides the printing screen (19a, 19b, 19c, 19d, 19e) into at least two hole sections.
(FR) L’invention concerne un procédé de métallisation d’une carte de circuit imprimé (1) présentant des pistes conductrices (4, 5) formées des deux côtés d’un substrat céramique (2) fritté, au moins deux trous (3) du substrat céramique (2) étant remplis d’une pâte de frittage (7) par application d’une pression de compression. La pâte de frittage (7) est ensuite séchée et cuite. Lors de la cuisson a lieu le frittage de la pâte de frittage (7), la pâte de frittage (7) matérialisant dans son état fritté une liaison de matière avec le substrat céramique (2) et remplissant le trou (3). Pour permettre le remplissage simultané de plusieurs trous (3, 3a, 3b, 3c, 3d, 3e) de diamètres différents avec la pâte de frittage (7), un gabarit d’impression (18) doté d’une pluralité de trous de gabarit (19, 19a, 19b, 19c, 19d, 19e) associés de diamètres différents est employé. Par ailleurs, un ensemble de paramètres d’impression unique est employé, lequel est établi en fonction de l’un des trous à remplir et servant de référence. Le gabarit d’impression (18) comprend au moins un trou de gabarit (19, 19a, 19b, 19c, 19d, 19e) permettant le remplissage d’un trou (3a, 3b, 3c, 3d, 3e) de taille supérieure à celle du trou de référence, le trou de gabarit (19a, 19b, 19c, 19d, 19e) présentant une géométrie (32) de réduction de surface et de division de surface qui subdivise le trou de gabarit (19a, 19b, 19c, 19d, 19e) en au moins deux parties de trou.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Durchkontaktierung einer Leiterplatte (1) mit auf zwei Seiten eines gesinterten Keramiksubstrates (2) ausgebildeten Leiterbahnen (4, 5), bei dem mindestens zwei Löcher (3) des Keramiksubstrates (2) mit einer Sinterpaste (7) unter Pressdruck befüllt werden. Anschließend wird die Sinterpaste (7) getrocknet und gebrannt. Beim Brennen sintert die Sinterpaste (7) aus, wobei die Sinterpaste (7) im ausgesinterten Zustand zumindest eine stoffschlüssige Verbindung mit dem Keramiksubstrat (2) eingeht und dabei das Loch (3) ausfüllt. Zur gleichzeitigen Befüllung mehrerer unterschiedliche Lochdurchmesser aufweisender Löcher (3, 3a, 3b, 3c, 3d, 3e) mit der Sinterpaste (7) wir dabei eine Druckschablone (18) mit einer Mehrzahl von zugeordneten Schablonenlöchern (19, 19a, 19b, 19c, 19d, 19e) unterschiedlicher Durchmesser verwendet. Ferner wird ein einziger Druckparametersatz verwendet, welcher basierend auf einem der zu befüllenden und als Referenz fungierenden Löcher festgelegt wird. Die Druckschablone (18) umfasst dabei mindestens ein Schablonenloch (19a, 19b, 19c, 19d, 19e) zur Befüllung eines gegenüber dem Referenzloch größeren Loches (3a, 3b, 3c, 3d, 3e), wobei das Schablonenloch (19a, 19b, 19c, 19d, 19e) eine flächenreduzierende und flächenunterteilende Geometrie (32) aufweist, welche das Schablonenloch (19a, 19b, 19c, 19d, 19e) in zumindest zwei Lochabschnitte unterteilt.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)