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1. (WO2019029765) MODULE DE CONTACT INSENSIBLE À LA TOLÉRANCE DE POSITION DESTINÉ AU CONTACT DE PUCES OPTOÉLECTRONIQUES
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N° de publication : WO/2019/029765 N° de la demande internationale : PCT/DE2018/100642
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 13.07.2018
CIB :
G01R 31/28 (2006.01) ,G01R 31/311 (2006.01) ,G02B 6/43 (2006.01) ,H04B 10/80 (2013.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28
Essai de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31
Dispositions pour vérifier les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour l'essai électrique caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
28
Essai de circuits électroniques, p.ex. à l'aide d'un traceur de signaux
302
Essais sans contact
308
utilisant des rayonnements électromagnétiques non ionisants, p.ex. des rayonnements optiques
311
de circuits intégrés
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
6
Guides de lumière; Détails de structure de dispositions comprenant des guides de lumière et d'autres éléments optiques, p.ex. des moyens de couplage
24
Couplage de guides de lumière
42
Couplage de guides de lumière avec des éléments opto-électroniques
43
Dispositions comprenant une série d'éléments opto-électroniques et d'interconnexions optiques associées
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
B
TRANSMISSION
10
Systèmes de transmission utilisant des ondes électromagnétiques autres que les ondes hertziennes, p.ex. les infrarouges, la lumière visible ou ultraviolette, ou utilisant des radiations corpusculaires, p.ex. les communications quantiques
80
Aspects optiques concernant l’utilisation de la transmission optique pour des applications spécifiques non prévues dans les groupes H04B10/03-H04B10/70184
Déposants :
JENOPTIK OPTICAL SYSTEMS GMBH [DE/DE]; Göschwitzer Strasse 25 07745 Jena, DE
Inventeurs :
GNAUSCH, Tobias; DE
BÜTTNER, Robert; DE
KADEN, Thomas; DE
JUHASZ, Thomas; DE
GRUNDMANN, Armin; DE
VON FREYHOLD, Thilo; DE
Mandataire :
SCHALLER, Renate; DE
FREITAG, Joachim; DE
OEHMKE, Volker; DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 008 618.411.09.2017DE
10 2017 010 066.724.10.2017DE
10 2017 117 839.207.08.2017DE
10 2018 002 032.108.03.2018DE
Titre (EN) POSITION-TOLERANCE-INSENSITIVE CONTACTING MODULE FOR CONTACTING OPTOELECTRONIC CHIPS
(FR) MODULE DE CONTACT INSENSIBLE À LA TOLÉRANCE DE POSITION DESTINÉ AU CONTACT DE PUCES OPTOÉLECTRONIQUES
(DE) LAGETOLERANZUNEMPFINDLICHES KONTAKTIERUNGSMODUL ZUR KONTAKTIERUNG OPTOELEKTRONISCHER CHIPS
Abrégé :
(EN) The invention relates to a contacting module (1) by means of which the individual electrical and optical inputs and outputs (AoC) of optoelectronic chips (2) are connected to the device-specific electrical and optical inputs and outputs of a test apparatus. Said contacting module is characterised by a comparatively high alignment insensitivity of the optical contacts between the chips (2) and the contacting module (1), which is achieved e.g. by technical measures which have the effect that the optical inputs (ΕoK) of the chip (2) or at the contacting module (1) in every possible alignment position are swamped by the respective optical signal (So) to be coupled in.
(FR) L'invention concerne un module de contact (1) au moyen duquel les entrées et sorties (AoC) électriques et optiques individuelles de puces optoélectroniques (2) sont connectées aux entrées et sorties électriques et optiques spécifiques à l'appareil d'un appareil d'essai. Il se caractérise par une insensibilité comparativement élevée d'ajustement des contacts optiques entre les puces (2) et le module de contact (1) qui peut être atteinte par ex. par des mesures techniques qui conduisent à ce que les entrées (ΕoK) de la puce (2) ou au niveau du module de contact (1) sont irradiées dans chaque position d'ajustement possible par le signal optique (So) qui doit être respectivement couplé à elles.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Kontaktierungsmodul (1), mittels dem die individuellen elektrischen und optischen Ein- und Ausgänge (AoC) von optoelektronischen Chips (2) mit den gerätespezifischen elektrischen und optischen Ein- und Ausgängen einer Testapparatur verbunden werden. Es zeichnet sich durch eine vergleichsweise hohe Justierinsensibilität der optischen Kontakte zwischen den Chips (2) und dem Kontaktierungsmodul (1) aus, die z. B. durch technische Maßnahmen erreicht wird, die dazu führen, dass die optischen Eingänge (ΕoK) des Chips (2) oder am Kontaktierungsmodul (1) in jeder möglichen Justierlage von dem jeweils einzukoppelnden optischen Signal (So) überstrahlt werden.
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)