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1. (WO2019029753) ARCHITECTURE À PLUSIEURS NIVEAUX DE CARTE, PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ASSOCIÉ ET TERMINAL MOBILE
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N° de publication : WO/2019/029753 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/109821
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 11.10.2018
CIB :
H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 25/16 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16
les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L27/-H01L51/129
Déposants :
华为技术有限公司 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 龙岗区坂田华为总部办公楼 Huawei Administration Building, Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129, CN
Inventeurs :
何大鹏 HE, Dapeng; CN
Données relatives à la priorité :
201710685497.911.08.2017CN
Titre (EN) BOARD-LEVEL ARCHITECTURE, PREPARATION METHOD THEREFOR, AND MOBILE TERMINAL
(FR) ARCHITECTURE À PLUSIEURS NIVEAUX DE CARTE, PROCÉDÉ DE PRÉPARATION ASSOCIÉ ET TERMINAL MOBILE
(ZH) 一种板级架构及其制备方法、移动终端
Abrégé :
(EN) Provided is a board-level architecture, comprising: a first circuit board, a system-level packaging module, at least one conductive terminal and at least one first device, the system-level packaging module being fixed on an upper surface of the first circuit board, the conductive terminal being located between a lower surface of the system-level packaging module and the upper surface of the first circuit board, the conductive terminal being respectively electrically connected to the system-level packaging module and the first circuit board, the first device being fixed on the upper surface of the first circuit board, the first device being located in the region between the lower surface of the system-level packaging module and the upper surface of the first circuit board. When the system-level packaging module is connected to the first circuit board, an accommodating space is formed between the system-level packaging module and the first circuit board, and the relatively small first device may be placed within the accommodating space, so as to reduce the area of the first circuit board occupied by the device, thereby reducing the size of the board-level architecture, and facilitating the development of board-level architecture miniaturisation.
(FR) La présente invention concerne une architecture à plusieurs niveaux de carte, comprenant : une première carte de circuit imprimé, un module d’encapsulation au niveau du système, au moins une borne conductrice et au moins un premier dispositif, le module d’encapsulation au niveau du système étant fixé sur une surface supérieure de la première carte de circuit imprimé, la borne conductrice étant située entre une surface inférieure du module d’encapsulation au niveau du système et la surface supérieure de la première carte de circuit imprimé, la borne conductrice étant respectivement en connexion électrique avec le module d’encapsulation au niveau du système et la première carte de circuit imprimé, le premier dispositif étant fixé sur la surface supérieure de la première carte de circuit imprimé, le premier dispositif étant situé dans la région entre la surface inférieure du module d’encapsulation au niveau du système et la surface supérieure de la première carte de circuit imprimé. Lorsque le module d’encapsulation au niveau du système est connecté à la première carte de circuit imprimé, un espace de logement est formé entre le module d’encapsulation au niveau du système et la première carte de circuit imprimé, et le premier dispositif relativement petit peut être placé à l’intérieur de l’espace de logement de sorte à réduire la zone de la première carte de circuit imprimé occupée par le dispositif, ce qui réduit la taille de l’architecture à niveaux de carte et facilite le développement d’une miniaturisation de l’architecture à plusieurs niveaux de carte.
(ZH) 本申请提供了一种板级架构,该板级架构包括:第一电路板、系统级封装模块、至少一个导电端子和至少一个第一器件,系统级封装模块被固定在第一电路板的上表面;导电端子位于系统级封装模块的下表面和第一电路板的上表面之间,且导电端子分别与系统级封装模块及第一电路板电连接;第一器件被固定在第一电路板的上表面,且第一器件位于系统级封装模块的下表面和第一电路板的上表面之间的区域。在上述技术方案中,在将系统级封装模块与第一电路板连接时,在系统级封装模块与第一电路板之间形成容纳空间,可以将较小的第一器件放置在该容纳空间内,减少器件占用的第一电路板的面积,进而可以减少板级架构的大小,便于板级架构小型化发展。
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)