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1. (WO2019029324) DISPOSITIF DE RECUIT LASER ET PROCÉDÉ DE RECUIT LASER
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N° de publication : WO/2019/029324 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/095760
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 16.07.2018
CIB :
H01L 21/268 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18
les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du quatrième groupe de la Classification Périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
26
Bombardement par des radiations ondulatoires ou corpusculaires
263
par des radiations d'énergie élevée
268
les radiations étant électromagnétiques, p.ex. des rayons laser
Déposants :
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
成都京东方光电科技有限公司 CHENGDU BOE OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国四川省成都市 高新区(西区)合作路1188号 No.1188 Hezuo Rd., (West Zone), Hi-tech Development Zone Chengdu, Sichuan 611731, CN
Inventeurs :
吕祖彬 LV, Zubin; CN
张宇 ZHANG, Yu; CN
谢璞 XIE, Pu; CN
谢银 XIE, Yin; CN
Mandataire :
中国专利代理(香港)有限公司 CHINA PATENT AGENT (H.K.) LTD.; 中国香港特别行政区 湾仔港湾道23号鹰君中心22号楼 22/F, Great Eagle Centre 23 Harbour Road, Wanchai Hong Kong, CN
Données relatives à la priorité :
201710680256.510.08.2017CN
Titre (EN) LASER ANNEALING DEVICE AND LASER ANNEALING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE RECUIT LASER ET PROCÉDÉ DE RECUIT LASER
(ZH) 激光退火设备和激光退火方法
Abrégé :
(EN) The disclosure provides a laser annealing device and a laser annealing method. The laser annealing device comprises a linear laser and a beam cutter disposed in a light emitting direction of the linear laser. The beam cutter comprises a non-transparent plate-shaped body. The plate-shaped body is provided with a transparent area therein defined by at least two sides. Two of the at least two sides of the transparent area gradually converge along a preset direction, and a length direction of a linear light spot of the linear laser on a preset irradiation surface is not parallel to the preset direction.
(FR) L’invention concerne un dispositif de recuit laser et un procédé de recuit laser. Le dispositif de recuit laser comprend un laser linéaire et un découpeur de faisceau disposé dans une direction d’émission de lumière du laser linéaire. Le découpeur de faisceau comprend un corps en forme de plaque non transparente. Le corps en forme de plaque comporte une zone transparente définie par au moins deux côtés. Deux des au moins deux côtés de la zone transparente convergent graduellement le long d’une direction prédéfinie, et une direction de la longueur d’un point lumineux linéaire du laser linéaire sur une surface de projection prédéfinie n’est pas parallèle à la direction prédéfinie.
(ZH) 本公开提供了一种激光退火设备和激光退火方法。该激光退火设备包括:线状激光器和设置在所述线状激光器的出光方向上的光线切割器。光线切割器包括不透光的板状本体。板状本体中设置有由至少两条边限定出的透光区域。透光区域的所述至少两条边中的两条边沿预设方向逐渐靠近,并且。线状激光器在预设照射面上的线状光斑的长度方向与该预设方向不平行。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)