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1. (WO2019029016) ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT À DEL À RAYONNEMENT INFRAROUGE
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N° de publication : WO/2019/029016 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/108001
Date de publication : 14.02.2019 Date de dépôt international : 27.10.2017
CIB :
H01L 33/54 (2010.01) ,H01L 33/58 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
52
Encapsulations
54
ayant une forme particulière
H ÉLECTRICITÉ
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ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
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caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
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Éléments de mise en forme du champ optique
Déposants :
厦门市三安光电科技有限公司 XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国福建省厦门市 思明区吕岭路1721-1725号郑建森 ZHENG, Jiansen No. 1721-1725, Lvling Road, Siming District Xiamen, Fujian 361009, CN
Inventeurs :
李兴龙 LI, Xinglong; CN
廖启维 LIAO, Chi-wei; CN
徐宸科 HSU, Chen-ke; CN
黄永特 WONG, Weng-Tack; CN
Données relatives à la priorité :
201720981913.508.08.2017CN
Titre (EN) INFRARED RADIATION LED LIGHT EMITTING ELEMENT
(FR) ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT À DEL À RAYONNEMENT INFRAROUGE
(ZH) 一种红外辐射LED发光元件
Abrégé :
(EN) An infrared radiation LED light emitting element, comprising: a support structure (10); a baffle structure (20), connected to the periphery of the support structure; an infrared radiation LED chip (30), provided on the support structure; a packaging adhesive (40), covering the periphery of the infrared radiation LED chip; a lens (50), formed on the packaging adhesive and having a first surface (51) facing the packaging adhesive and a second surface (52) away from the packaging adhesive, the first surface comprising a first sub-surface (511) and a second sub-surface (512) located on either side of the first sub-surface (512), wherein the longitudinal section of the first sub-surface is in a curved shape, and the longitudinal section of the second sub-surface is in a trapezoid shape.
(FR) L'invention concerne un élément électroluminescent à DEL à rayonnement infrarouge, comprenant : une structure de support (10) ; une structure de déflecteur (20), reliée à la périphérie de la structure de support ; une puce de DEL à rayonnement infrarouge (30), disposée sur la structure de support ; un adhésif d'encapsulation (40), recouvrant la périphérie de la puce de DEL à rayonnement infrarouge ; une lentille (50), formée sur l'adhésif d'encapsulation et ayant une première surface (51) faisant face à l'adhésif d'encapsulation et une seconde surface (52) à l'opposé de l'adhésif d'encapsulation, la première surface comprenant une première sous-surface (511) et une seconde sous-surface (512) située de chaque côté de la première sous-surface (512), la section longitudinale de la première sous-surface étant sous une forme incurvée, et la section longitudinale de la seconde sous-surface étant sous une forme trapézoïdale.
(ZH) 一种红外辐射LED发光元件,包括:支架结构(10);挡板结构(20),与支架结构的外围相连接;红外辐射LED芯片(30),设置于支架结构之上;封装胶(40),覆盖于红外辐射LED芯片的外围;透镜(50),形成于封装胶之上;透镜具有朝向封装胶的第一表面(51)以及远离封装胶的第二表面(52),第一表面包括第一子表面(511)和位于第一子表面两侧的第二子表面(512),其中第一子表面纵截面呈曲面状,第二子表面纵截面呈梯形状。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)