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1. (WO2019028074) CÂBLAGE À BORNE EXTERNE
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N° de publication : WO/2019/028074 N° de la demande internationale : PCT/US2018/044695
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 31.07.2018
CIB :
H01L 21/768 (2006.01) ,H01L 27/06 (2006.01) ,H01L 27/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
71
Fabrication de parties spécifiques de dispositifs définis en H01L21/7089
768
Fixation d'interconnexions servant à conduire le courant entre des composants distincts à l'intérieur du dispositif
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02
comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
04
le substrat étant un corps semi-conducteur
06
comprenant une pluralité de composants individuels dans une configuration non répétitive
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02
comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
Déposants :
MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 South Federal Way Boise, Idaho 83716-9632, US
Inventeurs :
SATO, Toshiyuki; JP
Mandataire :
ITO, Mika; US
ANDKEN, Kerry Lee; US
ENG, Kimton; US
FAUTH D., Justen; US
ITO, Mika; US
HEGSTROM, Brandon; US
MA, Yue Matthew; US
QUECAN, Andrew F.; US
STERN, Ronald; US
MEIKLEJOHN, Paul T.; US
SPAITH, Jennifer; US
ORME, Nathan; US
CORDRAY, Michael S.; US
Données relatives à la priorité :
15/669,80104.08.2017US
Titre (EN) WIRING WITH EXTERNAL TERMINAL
(FR) CÂBLAGE À BORNE EXTERNE
Abrégé :
(EN) Apparatuses for providing external terminals of a semiconductor device are described. An example apparatus includes: a pad included in a pad formation area that receives a power voltage; a sub-threshold current reduction circuit (SCRC) included in a peripheral circuit area including a via disposed on a first side of the peripheral circuit area, and a wiring that couples the pad to the via. The SCRC further includes: a voltage line coupled to the via; a logic gate circuit that propagates a signal; an SCRC voltage line coupled to the logic gate circuit; and a SCRC switch disposed in proximity to the via and couples the SCRC voltage line to the voltage line.
(FR) L’invention concerne des appareils d’application de bornes externes d’un dispositif à semi-conducteur. Un appareil donné à titre d'exemple comprend : une pastille incluse dans une zone de formation de pastille qui reçoit une tension de puissance ; un circuit de réduction de courant inférieur au seuil (SCRC) inclus dans une zone de circuit périphérique comprenant un trou d'interconnexion disposé sur un premier côté de la zone de circuit périphérique, et un câblage qui couple la pastille au trou d'interconnexion. Le SCRC comprend en outre : une ligne de tension couplée au trou d'interconnexion ; un circuit de porte logique qui propage un signal ; une ligne de tension SCRC couplée au circuit de porte logique ; et un commutateur SCRC disposé à proximité du trou d'interconnexion et couplant la ligne de tension SCRC à la ligne de tension.
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Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)