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1. (WO2019028017) PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE VIDES ET SYSTÈME D'INSPECTION
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N° de publication : WO/2019/028017 N° de la demande internationale : PCT/US2018/044596
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 31.07.2018
CIB :
H01L 21/66 (2006.01) ,G01Q 90/00 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66
Essai ou mesure durant la fabrication ou le traitement
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
Q
TECHNIQUES OU APPAREILS À SONDE À BALAYAGE; APPLICATIONS DES TECHNIQUES DE SONDE À BALAYAGE, p.ex. MICROSCOPIE À SONDE À BALAYAGE [SPM]
90
Techniques ou appareils à sonde à balayage non prévus ailleurs
Déposants :
APPLIED MATERIALS ISRAEL LTD. [IL/IL]; 9 Oppenheimer Street 76705 Rehovot, IL
APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
SHEMESH, Dror; IL
KUCHIK, Vadim; IL
BREIL, Nicolas L.; US
Mandataire :
CATMULL, Kelvin, B.; US
Données relatives à la priorité :
62/539,79901.08.2017US
62/626,84706.02.2018US
Titre (EN) METHOD FOR DETECTING VOIDS AND AN INSPECTION SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE VIDES ET SYSTÈME D'INSPECTION
Abrégé :
(EN) A method for detecting voids in a metal line of a semiconductor device die includes: scanning an electron beam upon a selected location on the die containing the metal line; determine gray levels in an image produced by collected electrons of the electron beam backscattered from the selected location on the die; and identifying one or more voids in the metal line based on differences between the gray levels in the image.
(FR) L'invention concerne un procédé de détection de vides dans une ligne métallique d'une puce de dispositif à semi-conducteur consistant à : balayer un faisceau d'électrons sur un emplacement sélectionné sur la puce contenant la ligne métallique; déterminer des niveaux de gris dans une image produite par des électrons collectés du faisceau d'électrons rétrodiffusé à partir de l'emplacement sélectionné sur la puce; et identifier un ou plusieurs vides dans la ligne métallique sur la base de différences entre les niveaux de gris de l'image.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)