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1. (WO2019027699) BOÎTIER ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UNE STRUCTURE INTÉGRÉE À FONCTIONNALITÉ ARRIÈRE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2019/027699 N° de la demande internationale : PCT/US2018/043060
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 20.07.2018
CIB :
H01L 23/13 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
13
caractérisés par leur forme
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
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Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
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Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
Déposants :
GENERAL ELECTRIC COMPANY [US/US]; 1 River Road Schenectady, NY 12345, US
Inventeurs :
KAPUSTA, Christopher, James; US
TUOMINEN, Risto, Iikka; JP
NAGARKAR, Kaustubh, Ravindra; US
FILLION, Raymond, Albert; US
Mandataire :
DIMAURO, Peter, T.; US
KRAMER, John, A.; US
WINTER, Catherine; US
ZHANG, Douglas, D.; US
MIDGLEY, Stephen, G.; US
Données relatives à la priorité :
15/668,52203.08.2017US
Titre (EN) ELECTRONICS PACKAGE INCLUDING INTEGRATED STRUCTURE WITH BACKSIDE FUNCTIONALITY AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
(FR) BOÎTIER ÉLECTRONIQUE COMPRENANT UNE STRUCTURE INTÉGRÉE À FONCTIONNALITÉ ARRIÈRE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé :
(EN) An electronics package includes a support substrate, an electrical component having an active surface coupled to a first surface of the support substrate, and an insulating structure coupled to the first surface of the support substrate and at least one sidewall of the electrical component. A functional layer comprising at least one functional component is formed on at least one of a sloped sidewall of the insulating structure and a backside surface of the electrical component. A first wiring layer is formed on a second surface of the support substrate. The first wiring layer is electrically coupled to the functional layer through at least one via in the support substrate.
(FR) L'invention concerne un boîtier électronique comprenant un substrat de support, un composant électrique ayant une surface active couplée à une première surface du substrat de support, et une structure isolante couplée à la première surface du substrat de support et au moins une paroi latérale du composant électrique. Une couche fonctionnelle comprenant au moins un composant fonctionnel est formée sur au moins une paroi latérale inclinée de la structure isolante et une surface arrière du composant électrique. Une première couche de câblage est formée sur une seconde surface du substrat de support. La première couche de câblage est électriquement couplée à la couche fonctionnelle par l'intermédiaire d'au moins un trou d'interconnexion dans le substrat de support.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)