Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019027675) COUCHES DE VERRE LIÉES À MOTIFS DANS DES DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/027675 N° de la demande internationale : PCT/US2018/042646
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 18.07.2018
CIB :
C03C 17/22 (2006.01) ,C03C 27/10 (2006.01) ,H04M 1/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
03
VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
C
COMPOSITION CHIMIQUE DES VERRES, GLAÇURES OU ÉMAUX VITREUX; TRAITEMENT DE LA SURFACE DU VERRE; TRAITEMENT DE SURFACE DES FIBRES OU FILAMENTS DE VERRE, SUBSTANCES MINÉRALES OU SCORIES; LIAISON DU VERRE AU VERRE OU À D'AUTRES MATÉRIAUX
17
Traitement de surface du verre dévitrifié, autre que sous forme de fibres ou de filaments, par revêtement
22
par d'autres matières inorganiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
03
VERRE; LAINE MINÉRALE OU DE SCORIES
C
COMPOSITION CHIMIQUE DES VERRES, GLAÇURES OU ÉMAUX VITREUX; TRAITEMENT DE LA SURFACE DU VERRE; TRAITEMENT DE SURFACE DES FIBRES OU FILAMENTS DE VERRE, SUBSTANCES MINÉRALES OU SCORIES; LIAISON DU VERRE AU VERRE OU À D'AUTRES MATÉRIAUX
27
Liaison de pièces de verre à des pièces en d'autres matériaux inorganiques; Liaison verre-verre par des procédés autres que la fusion
06
Liaison verre-verre par des procédés autres que la fusion
10
au moyen d'un adhésif spécialement adapté à ce but
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
M
COMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1
Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
Déposants :
APPLE INC. [US/US]; One Apple Park Way Cupertino, CA 95014, US
Inventeurs :
WILSON, James R.; US
ROGERS, Matthew S.; US
Mandataire :
TREYZ, George Victor; US
Données relatives à la priorité :
15/967,38330.04.2018US
62/539,45431.07.2017US
Titre (EN) PATTERNED BONDED GLASS LAYERS IN ELECTRONIC DEVICES
(FR) COUCHES DE VERRE LIÉES À MOTIFS DANS DES DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Abrégé :
(EN) An electronic device may include electrical components and other components mounted within an interior of a housing. The device may have a display on a front face of the device and may have a glass layer that forms a housing wall on a rear face of the device. The glass housing wall may be provided with regions having different appearances. The regions may be textured, may have coatings such as thin-film interference filter coatings formed from stacks of dielectric material having alternating indices of refraction, may have metal coating layers, and/or may have ink coating layers. Textured surfaces, cavities, coatings, and other decoration may be embedded in glass structures that are joined with chemical bonds at diffusion-bonding interfaces.
(FR) L'invention concerne un dispositif électronique qui peut comprendre des composants électriques et d'autres composants montés à l'intérieur d'un boîtier. Le dispositif peut avoir un dispositif d'affichage sur une face avant du dispositif et peut avoir une couche de verre qui forme une paroi de boîtier sur une face arrière du dispositif. La paroi de boîtier en verre peut être pourvue de régions ayant différents aspects. Les régions peuvent être texturées, peuvent avoir des revêtements, tels que des revêtements de filtre interférentiel à film mince formés à partir d'empilements de matériau diélectrique ayant des indices de réfraction alternés, peuvent avoir des couches de revêtement métallique, et/ou peuvent avoir des couches de revêtement d'encre. Des surfaces texturées, des cavités, des revêtements et d'autres décorations peuvent être incorporés dans des structures en verre qui sont assemblées avec des liaisons chimiques au niveau d'interfaces de liaison par diffusion.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)