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1. (WO2019027207) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN FILM DE POLYIMIDE À L'AIDE DE PARTICULES DE SILICE FUMÉE ET FILM DE POLYIMIDE AYANT UNE FAIBLE CONSTANTE DIÉLECTRIQUE
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N° de publication : WO/2019/027207 N° de la demande internationale : PCT/KR2018/008624
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 30.07.2018
CIB :
C08J 5/18 (2006.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C08K 7/26 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
5
Fabrication d'objets ou de matériaux façonnés contenant des substances macromoléculaires
18
Fabrication de bandes ou de feuilles
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3
Emploi d'ingrédients inorganiques
34
Composés contenant du silicium
36
Silice
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
73
Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C08G12/-C08G71/253
06
Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromolécule; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
10
Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
7
Emploi d'ingrédients caractérisés par leur forme
22
Particules expansibles, poreuses ou creuses
24
inorganiques
26
Composés contenant du silicium
Déposants :
에스케이씨코오롱피아이 주식회사 SKCKOLON PI INC. [KR/KR]; 충청북도 진천군 이월면 고등1길 27 27, Godeung 1-gil, Iwol-myeon, Jincheon-gun, Chungcheongbuk-do 27818, KR
Inventeurs :
백승열 BACK, Sungyul; KR
이길남 LEE, Kil-Nam; KR
임현재 LIM, Hyun Jai; KR
Mandataire :
제일특허법인(유) FIRSTLAW P.C.; 서울시 서초구 마방로 60 60 Mabang-Ro, Seocho-Ku, Seoul 06775, KR
Données relatives à la priorité :
10-2017-009824102.08.2017KR
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING POLYIMIDE FILM USING FUMED SILICA PARTICLES AND POLYIMIDE FILM HAVING LOW DIELECTRIC CONSTANT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN FILM DE POLYIMIDE À L'AIDE DE PARTICULES DE SILICE FUMÉE ET FILM DE POLYIMIDE AYANT UNE FAIBLE CONSTANTE DIÉLECTRIQUE
(KO) 흄드 실리카 입자를 이용한 폴리이미드 필름의 제조방법 및 저유전율의 폴리이미드 필름
Abrégé :
(EN) The present invention relates to a method for manufacturing a polyimide film using fumed silica particles, and a polyimide film having a low dielecgric constant manufactured by the method. The polyimide film manufactured by the method according to the present invention has a minimal dielectric constant and thus can ben useful in an insulator, a buffer material, and a circuit board among others, inside of electric devices and the like.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un film de polyimide à l'aide de particules de silice fumée, et un film de polyimide ayant une faible constante diélectrique fabriquée par le procédé. Le film de polyimide fabriqué par le procédé selon la présente invention présente une constante diélectrique minimale et peut donc être utile dans un isolant, un matériau tampon, et une carte de circuit imprimé entre autres, à l'intérieur de dispositifs électriques et équivalents.
(KO) 본 발명은 흄드 실리카 입자를 이용한 폴리이미드 필름의 제조방법, 및 상기 방법에 따라 제조된 저유전율의 폴리이미드 필름에 관한 것으로, 본 발명의 방법에 따라 제조된 폴리이미드 필름은 유전율이 최소화되어, 전기기기 등의 내부 절연체, 완충재, 회로기판 등에 유용하게 사용될 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)