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1. (WO2019026927) COMPOSITION THERMODURCISSABLE, COUCHE DE RÉSINE, FEUILLE MÉTALLIQUE DOTÉE D'UNE RÉSINE, STRATIFIÉ À REVÊTEMENT MÉTALLIQUE ET CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS
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N° de publication : WO/2019/026927 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/028730
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 31.07.2018
CIB :
C08L 23/16 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,C08K 9/04 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
23
Compositions contenant des homopolymères ou des copolymères d'hydrocarbures aliphatiques non saturés ne possédant qu'une seule liaison double carbone-carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
02
non modifiées par un post-traitement chimique
16
Copolymères éthylène-propylène ou éthylène-propylène-diène
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15
Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04
comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08
de résine synthétique
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
9
Emploi d'ingrédients prétraités
04
Ingrédients traités par des substances organiques
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
Inventeurs :
青木 幸一 AOKI, Kouichi; --
Mandataire :
特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市北区梅田1‐12‐17 梅田スクエアビル9F Umeda Square Bldg., 9F., 1-12-17, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
Données relatives à la priorité :
2017-15006102.08.2017JP
Titre (EN) THERMOSETTING COMPOSITION, RESIN SHEET, METAL FOIL PROVIDED WITH RESIN, METAL-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION THERMODURCISSABLE, COUCHE DE RÉSINE, FEUILLE MÉTALLIQUE DOTÉE D'UNE RÉSINE, STRATIFIÉ À REVÊTEMENT MÉTALLIQUE ET CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS
(JA) 熱硬化性組成物、樹脂シート、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板
Abrégé :
(EN) The present disclosure provides a thermosetting composition the cured product of which can have a low dielectric constant, a low dielectric loss tangent, high heat resistance, and high adhesiveness to resins. The thermosetting composition according to the present disclosure contains an ethylene-propylene-diene copolymer (A) and an inorganic filler (B) that has been surface-treated by a surface treatment agent having a polymerizable unsaturated bond.
(FR) La présente invention concerne une composition thermodurcissable dont le produit durci peut avoir une faible constante diélectrique, une faible tangente de perte diélectrique, une résistance à la chaleur élevée et une adhésivité élevée aux résines. La composition thermodurcissable selon la présente invention contient un copolymère éthylène-propylène-diène (A) et une charge inorganique (B) qui a été traitée en surface par un agent de traitement de surface ayant une liaison insaturée polymérisable.
(JA) 本開示は、その硬化物が低い誘電率、低い誘電正接、高い耐熱性、及び樹脂に対する高い密着性を有しうる熱硬化性組成物を提供する。本開示に係る熱硬化性組成物は、エチレン-プロピレン-ジエン共重合体(A)と、重合性不飽和結合を有する表面処理剤で表面処理された無機充填材(B)とを含有する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)