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1. (WO2019026917) GRILLE DE CONNEXION, DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2019/026917 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/028701
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 31.07.2018
CIB :
H01L 23/50 (2006.01) ,B21B 1/22 (2006.01) ,B21B 3/00 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
50
pour des dispositifs à circuit intégré
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
21
TRAVAIL MÉCANIQUE DES MÉTAUX SANS ENLÈVEMENT SUBSTANTIEL DE MATIÈRE; DÉCOUPAGE DU MÉTAL À L'EMPORTE-PIÈCE
B
LAMINAGE DES MÉTAUX
1
Méthodes de laminage ou laminoirs pour la fabrication des produits semi-finis de section pleine ou de profilés; Séquence des opérations dans les trains de laminoirs; Installation d'une usine de laminage, p.ex. groupement de cages; Succession des passes ou des alternances de passes
22
pour laminer des bandes ou des feuilles en longueurs indéfinies
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
21
TRAVAIL MÉCANIQUE DES MÉTAUX SANS ENLÈVEMENT SUBSTANTIEL DE MATIÈRE; DÉCOUPAGE DU MÉTAL À L'EMPORTE-PIÈCE
B
LAMINAGE DES MÉTAUX
3
Laminage des matériaux faits d'alliages particuliers dans la mesure où la nature de l'alliage exige ou permet l'emploi de méthodes ou de séquences particulières
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
52
Montage des corps semi-conducteurs dans les conteneurs
Déposants :
大日本印刷株式会社 DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 1-1, Ichigaya-kaga-cho 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001, JP
Inventeurs :
大貫 正雄 OONUKI Masao; JP
山嵜 剛 YAMAZAKI Tsuyoshi; JP
大内 一範 OOUCHI Kazunori; JP
矢崎 雅樹 YAZAKI Masaki; JP
永田 昌博 NAGATA Masahiro; JP
Mandataire :
永井 浩之 NAGAI Hiroshi; JP
中村 行孝 NAKAMURA Yukitaka; JP
佐藤 泰和 SATO Yasukazu; JP
朝倉 悟 ASAKURA Satoru; JP
堀田 幸裕 HOTTA Yukihiro; JP
村田 卓久 MURATA Takahisa; JP
Données relatives à la priorité :
2017-14845831.07.2017JP
2017-15691515.08.2017JP
2017-17045605.09.2017JP
Titre (EN) LEAD FRAME, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) GRILLE DE CONNEXION, DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR
(JA) リードフレーム、半導体装置および半導体装置の製造方法
Abrégé :
(EN) This lead frame is provided with: a die pad; a plurality of long lead parts and a plurality of short lead parts, which are arranged around the die pad; and a connection bar to which the plurality of long lead parts and the plurality of short lead parts are connected. The long lead parts and the short lead parts are alternately arranged in the longitudinal direction of the connection bar. Long lead connection portions of the connection bar, to which the long lead parts are connected, are at least partially thinned from the back surface side; and short lead connection portions of the connection bar, to which the short lead parts are connected, are at least partially thinned from the front surface side.
(FR) L'invention concerne une grille de connexion comprenant : un plot de puce ; une pluralité de parties de conducteur long et une pluralité de parties de conducteur court, disposées autour du plot de puce ; et une barre de connexion à laquelle sont connectées la pluralité de parties de conducteur long et la pluralité de parties de conducteur court. Les parties de conducteur long et les parties de conducteur court sont disposées alternées dans le sens de la longueur de la barre de connexion. Des parties de connexion de conducteur long de la barre de connexion, auxquelles sont connectées les parties de conducteur long, sont au moins partiellement amincies à partir du côté de surface arrière ; et des parties de connexion de conducteur court de la barre de connexion, auxquelles sont connectées les parties de conducteur court, sont au moins partiellement amincies à partir du côté de surface avant.
(JA) リードフレームは、ダイパッドと、ダイパッドの周囲に設けられた、複数の長リード部および複数の短リード部と、複数の長リード部および複数の短リード部が連結されたコネクティングバーとを備えている。長リード部と短リード部とは、コネクティングバーの長手方向に沿って交互に配置されている。コネクティングバーのうち、長リード部が連結された長リード連結部は、少なくとも部分的に裏面側から薄肉化され、コネクティングバーのうち、短リード部が連結された短リード連結部は、少なくとも部分的に表面側から薄肉化されている。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)