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1. (WO2019026834) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN CÉRAMIQUE
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N° de publication : WO/2019/026834 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/028422
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 30.07.2018
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
09
Emploi de matériaux pour réaliser le parcours métallique
Déposants :
デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP
Inventeurs :
酒井 篤士 SAKAI Atsushi; JP
広津留 秀樹 HIROTSURU Hideki; JP
市川 恒希 ICHIKAWA Kohki; JP
谷口 佳孝 TANIGUCHI Yoshitaka; JP
Mandataire :
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
中塚 岳 NAKATSUKA Takeshi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-15188804.08.2017JP
Titre (EN) CERAMIC CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN CÉRAMIQUE
(JA) セラミックス回路基板
Abrégé :
(EN) A ceramic circuit board which is provided with a ceramic substrate 1 and metal layers 2a, 2b that are arranged on both surfaces of the ceramic substrate 1 and contain Al and/or Cu. This ceramic circuit board is configured such that: the measured value α1 of the linear thermal expansion coefficient over the range of from 25°C to 150°C is from 5 × 10-6/K to 9 × 10-6/K; the ratio of the measured value α1 to the theoretical value α2 of the linear thermal expansion coefficient over the range of from 25°C to 150°C, namely α1/α2 is from 0.7 to 0.95; and at least one of the metal layers 2a, 2b forms a metal circuit.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé en céramique qui comprend un substrat en céramique (1) et des couches métalliques (2a, 2b), qui sont aménagées sur les deux surfaces du substrat en céramique (1) et contiennent de l'Al et/ou du Cu. Cette carte de circuit imprimé en céramique est conçue de sorte que : la valeur mesurée α1 du coefficient de dilatation thermique linéaire dans la plage de 25 °C à 150 °C est comprise entre 5 × 10-6/K et 9 × 10-6/K ; le rapport de la valeur mesurée α1 sur la valeur théorique α2 du coefficient de dilatation thermique linéaire dans la plage de 25 °C à 150 °C, à savoir α1/α2, est comprise entre 0,7 et 0,95 ; et au moins une des couches métalliques (2a, 2b) forme un circuit métallique.
(JA) セラミックス基材1と、セラミックス基材1の両面に設けられ、Al及び/又はCuを含む金属層2a,2bと、を備え、25℃~150℃における線熱膨張係数の測定値α1が5×10-6~9×10-6/Kであり、25℃~150℃における線熱膨張係数の理論値α2に対する前記α1の比α1/α2が0.7~0.95であり、金属層2a,2bのうちの少なくとも一方が金属回路を形成している、セラミックス回路基板。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)