Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019026803) SUBSTRAT DESTINÉ À LA FORMATION DE MOTIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/026803 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/028306
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 27.07.2018
CIB :
B32B 27/00 (2006.01) ,B05D 1/32 (2006.01) ,B05D 7/24 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
1
Procédés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides aux surfaces
32
en utilisant des moyens pour protéger des parties de surface à ne pas recouvrir, p.ex. en se servant de stencils, d'enduits de protection
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
7
Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
24
pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10
dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
12
utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
Déposants :
ダイキン工業株式会社 DAIKIN INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区中崎西2丁目4番12号梅田センタービル Umeda Center Building, 4-12, Nakazaki-Nishi 2-Chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308323, JP
Inventeurs :
本多 義昭 HONDA, Yoshiaki; JP
Mandataire :
山尾 憲人 YAMAO, Norihito; JP
吉田 環 YOSHIDA, Tamaki; JP
Données relatives à la priorité :
2017-15183804.08.2017JP
Titre (EN) SUBSTRATE FOR PATTERN FORMATION
(FR) SUBSTRAT DESTINÉ À LA FORMATION DE MOTIF
(JA) パターン形成用基体
Abrégé :
(EN) A substrate for pattern formation has at least a base material and a portion derived from a perfluoro(poly)ether-group-containing silane compound, the base material having at least one main surface that has a first region and a second region, which is a pattern formation region adjacent to the first region, and the portion derived from a perfluoro(poly)ether-group-containing silane compound being disposed in the first region.
(FR) L’invention concerne un substrat destiné à la formation de motif présentant au moins un matériau de base et une partie dérivée d'un composé de silane contenant un groupe (poly)éther perfluoré, le matériau de base ayant au moins une surface principale qui a une première région et une seconde région, qui est une région de formation de motif adjacente à la première région, et la partie dérivée d'un composé de silane contenant un groupe (poly)éther perfluoré étant disposée dans la première région.
(JA) 少なくとも、基材と、パーフルオロ(ポリ)エーテル基含有シラン化合物に由来する部分とを有し、基材は、第1の領域、および、該第1の領域と隣接するパターン形成用領域である第2の領域を有する少なくとも1の主面を有し、パーフルオロ(ポリ)エーテル基含有シラン化合物に由来する部分は、第1の領域に配置されている、パターン形成用基体。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)