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1. (WO2019026772) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2019/026772 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/028137
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 26.07.2018
CIB :
G03F 7/004 (2006.01) ,C08G 73/22 (2006.01) ,G03F 7/023 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
04
Chromates
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
G
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
73
Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C08G12/-C08G71/253
06
Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromolécule; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
22
Polybenzoxazoles
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004
Matériaux photosensibles
022
Quinonediazides
023
Quinonediazides macromoléculaires; Additifs macromoléculaires, p.ex. liants
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22
Traitement secondaire des circuits imprimés
28
Application de revêtements de protection non métalliques
Déposants :
太陽ホールディングス株式会社 TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地 388, Ohaza Ohkura, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550222, JP
Inventeurs :
本松 譲 MOTOMATSU Joh; JP
秋元 真歩 AKIMOTO Maho; JP
福島 智美 FUKUSHIMA Satomi; JP
Mandataire :
本多 一郎 HONDA Ichiro; JP
Données relatives à la priorité :
2017-14860931.07.2017JP
2017-14861031.07.2017JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED ARTICLE, PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS, ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板、半導体素子および電子部品
Abrégé :
(EN) Provided are: a photosensitive resin composition which can be cured at a lower temperature of lower than 300°C and cannot corrode a metallic wire; a dry film; a cured article; a printed wiring board; and an electronic component. The photosensitive resin composition according to the present invention contains (A) an alkali-soluble resin, (B) a photosensitive agent and (C) at least one of a compound represented by general formula (1) and a compound represented by general formula (2). In general formula (1), at least one of X1 to X3 represents a -OH group or -OR (wherein R represents an organic group) group. In general formula (2), n represents an integer of 1 to 1000.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine photosensible qui peut être durcie à une température inférieure à 300°C et qui ne peut pas corroder un fil métallique ; un film sec ; un produit durci ; une carte de circuits imprimés ; et un composant électronique. Selon la présente invention, la composition de résine photosensible contient (A) une résine soluble dans les alcalis, (B) un agent photosensible et (C) au moins un composé représenté par la formule générale (1) et un composé représenté par la formule générale (2). Dans la formule générale (1), au moins un des X1 à X3 représente un groupe -OH ou -OR (où R représente un groupe organique). Dans la formule générale (2), n représente un entier compris entre 1 et 1000.
(JA) 300℃未満の低温で硬化し金属配線を腐食させることがない感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および電子部品を提供する。 本発明の感光性樹脂組成物は、(A)アルカリ可溶性樹脂と、(B)感光剤と、(C)一般式(1)および一般式(2)で表される化合物の少なくとも一つと、を含む。上記一般式(1)中、X~Xのうち少なくとも一つは、-OH基または-OR(Rは有機基)基であり、上記一般式(2)中、nは、1~1000の整数である。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)