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1. (WO2019026745) ARTICLE MOULÉ EN RÉSINE THERMOCONDUCTRICE
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N° de publication : WO/2019/026745 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/028025
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 26.07.2018
CIB :
C08L 101/00 (2006.01) ,C08K 3/22 (2006.01) ,C08K 3/26 (2006.01) ,C08K 3/38 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101
Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3
Emploi d'ingrédients inorganiques
18
Composés contenant de l'oxygène, p.ex. métaux-carbonyles
20
Oxydes; Hydroxydes
22
de métaux
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3
Emploi d'ingrédients inorganiques
18
Composés contenant de l'oxygène, p.ex. métaux-carbonyles
24
Acides; Leurs sels
26
Carbonates; Bicarbonates
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3
Emploi d'ingrédients inorganiques
38
Composés contenant du bore
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
バンドー化学株式会社 BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 兵庫県神戸市中央区港島南町4丁目6番6号 6-6, Minatojima Minamimachi 4-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500047, JP
Inventeurs :
山浦 孝太郎 YAMAURA, Kotaro; JP
向 史博 MUKAI, Fumihiro; JP
細川 祐希 HOSOKAWA, Yuki; JP
Mandataire :
特許業務法人サンクレスト国際特許事務所 SUNCREST PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS; 兵庫県神戸市中央区栄町通四丁目1番11号 1-11, Sakaemachidori 4-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500023, JP
Données relatives à la priorité :
2017-14826631.07.2017JP
Titre (EN) THERMALLY CONDUCTIVE RESIN MOLDED ARTICLE
(FR) ARTICLE MOULÉ EN RÉSINE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性樹脂成型品
Abrégé :
(EN) A thermally conductive resin molded article including a resin and a thermally conductive filler that includes a first thermally conductive filler and a second thermally conductive filler having a smaller grain size than the first thermally conductive filler, wherein the thermally conductive filler content is 30-50% by volume, the first thermally conductive filler comprises boron nitride having a grain size of 30 μm or greater and an aspect ratio of 10 or higher, the first thermally conductive foller content is 5-20% by volume, and the second thermally conductive filler comprises a material other than boron nitride.
(FR) La présente invention concerne un article moulé en résine thermoconductrice comprenant une résine et une charge thermoconductrice qui comprend une première charge thermoconductrice et une seconde charge thermoconductrice ayant une taille de grain inférieure à celle de la première charge thermoconductrice, la teneur en charges thermoconductrices étant de 30 à 50 % en volume. La première charge thermoconductrice comprend du nitrure de bore ayant une taille de grain de 30 µm ou plus et un rapport de forme de 10 ou plus, la teneur de la première charge thermoconductrice est de 5 à 20 % en volume, et la seconde charge thermoconductrice comprend un matériau autre que le nitrure de bore.
(JA) 樹脂と、第1熱伝導性フィラー及び前記第1熱伝導性フィラーより小さい粒径を有する第2熱伝導性フィラーを含む熱伝導性フィラーと、を含む熱伝導性樹脂成型品であって、前記熱伝導性フィラーの含有量は、30~50体積%であり、前記第1熱伝導性フィラーは、30μm以上の粒径及び10以上のアスペクト比を有する窒化ホウ素からなるフィラーであり、前記第1熱伝導性フィラーの含有量は、5~20体積%であり、前記第2熱伝導性フィラーは、窒化ホウ素以外の材質からなるフィラーである、熱伝導性樹脂成型品。
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Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)