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1. (WO2019026717) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2019/026717 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/027843
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 25.07.2018
CIB :
H04N 5/369 (2011.01) ,G02B 7/00 (2006.01) ,G02B 7/02 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
30
Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335
utilisant des capteurs d'images à l'état solide [capteurs SSIS] 
369
architecture du capteur SSIS; circuits associés à cette dernière
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
7
Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
7
Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
02
pour lentilles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
14
comprenant des composants semi-conducteurs sensibles aux rayons infrarouges, à la lumière, au rayonnement électromagnétique d'ondes plus courtes ou au rayonnement corpusculaire, et spécialement adaptés, soit comme convertisseurs de l'énergie dudit rayonnement en énergie électrique, soit comme dispositifs de commande de l'énergie électrique par ledit rayonnement
144
Dispositifs commandés par rayonnement
146
Structures de capteurs d'images
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
222
Circuits de studio; Dispositifs de studio; Equipements de studio
225
Caméras de télévision
Déposants :
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
Inventeurs :
小林 剣人 KOBAYASHI Tatehito; JP
Mandataire :
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
Données relatives à la priorité :
2017-15127004.08.2017JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, APPAREIL ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 半導体装置、電子機器、製造方法
Abrégé :
(EN) The present technology relates to: a semiconductor device which is capable of reducing the size of a semiconductor device including an imaging element; an electronic apparatus; and a manufacturing method. The present invention is provided with: a light-transmitting substrate having light-transmitting characteristics; a semiconductor chip; and a component which transmits/receives a signal to/from the semiconductor chip, wherein the semiconductor chip and the component are disposed on the same surface of the light-transmitting substrate. The semiconductor chip includes an imaging element. This semiconductor device is manufactured by: applying an adhesive on the light-transmitting substrate having light-transmitting characteristics; and using the adhesive to fix, to the light-transmitting substrate, the semiconductor chip and the components which transmit/receive signals to/from the semiconductor chip. This technology is applicable to a semiconductor device including a semiconductor chip provided with an imaging element.
(FR) La présente technologie concerne : un dispositif à semi-conducteur qui est capable de réduire la taille d'un dispositif à semi-conducteur comprenant un élément d'imagerie ; un appareil électronique ; et un procédé de fabrication. La présente invention comprend : un substrat transmettant la lumière ayant des caractéristiques de transmission de lumière ; une puce semi-conductrice ; et un composant qui transmet/reçoit un signal à destination/en provenance de la puce semi-conductrice, la puce semi-conductrice et le composant étant disposés sur la même surface du substrat transmettant la lumière. La puce semi-conductrice comprend un élément d'imagerie. Ce dispositif à semi-conducteur est fabriqué au moyen : de l'application d'un adhésif sur le substrat transmettant la lumière ayant des caractéristiques de transmission de lumière ; et de l'utilisation de l'adhésif pour fixer, au substrat transmettant la lumière, la puce semi-conductrice et les composants qui émettent/reçoivent des signaux à destination/en provenance de la puce semi-conductrice. Cette technologie est applicable à un dispositif à semi-conducteur comprenant une puce semi-conductrice pourvue d'un élément d'imagerie.
(JA) 本技術は、撮像素子を含む半導体装置を小型化することができるようにする半導体装置、電子機器、製造方法に関する。 透光性の透光性基体と、半導体チップと、半導体チップと信号を授受する部品とを備え、半導体チップと部品は、透光性基体の同一面上に配置されている。半導体チップは、撮像素子を含む。透光性の透光性基体に接着剤を塗布し、透光性基体に、半導体チップと、半導体チップと信号を授受する部品を接着剤で固定することで半導体装置を製造する。本技術は、撮像素子を備える半導体チップを含む半導体装置に適用できる。
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Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)