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1. (WO2019026557) MODULE DE CIRCUIT
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N° de publication : WO/2019/026557 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/025916
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 09.07.2018
CIB :
H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
Déposants :
アルプスアルパイン株式会社 ALPS ALPINE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 1-7, Yukigaya-otsukamachi, Ota-ku, Tokyo 1458501, JP
Inventeurs :
丸山　孝司 MARUYAMA, Takashi; JP
宮崎　正己 MIYAZAKI, Masami; JP
Mandataire :
野▲崎▼　照夫 NOZAKI, Teruo; JP
Données relatives à la priorité :
2017-14987602.08.2017JP
Titre (EN) CIRCUIT MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUIT
(JA) 回路モジュール
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide a circuit module allowing shielding properties to be raised without a concomitant increase in costs. [Solution] The invention comprises an electronic component 41 having a noise source 41a that generates a noise signal SG1 of a predetermined frequency, a circuit board 50 having a mounting surface 50a whereon the electronic component 41 has been mounted, and a seal resin layer 10 provided on the circuit board 50 in such a manner as to cover the electronic component 41. Provided in the seal resin layer 10 are two reflection surfaces R1 facing one another while sandwiching the noise source 41a. The two reflection surfaces R1 are provided in such a manner that the distance L1 from one another between the reflection surfaces R1 is an odd number multiple of 1/4 the wavelength λ of the noise signal SG1.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de garantir un module de circuit permettant d'améliorer des propriétés de blindage sans augmentation concomitante des coûts. La solution de l'invention comprend un composant électronique (41) disposant d'une source de bruit (41a) qui génère un signal de bruit SG1 d'une fréquence prédéterminée, une carte de circuit imprimé (50) présentant une surface de montage (50a) sur laquelle est monté le composant électronique (41), et une couche de résine d'étanchéité (10) disposée sur la carte de circuit (50) de manière à recouvrir le composant électronique (41). Deux surfaces de réflexion (R1) se faisant face sont disposées dans la couche de résine d'étanchéité (10) tout en prenant en sandwich la source de bruit (41a). Les deux surfaces de réflexion (R1) sont disposées de telle sorte que la distance L1 qui sépare ces dernières est un nombre impair multiple de 1/4 de la longueur d'onde λ du signal de bruit SG1.
(JA) 【課題】コストアップを伴わずに、シールド性を向上させることができる回路モジュールを提供する。 【解決手段】所定の周波数のノイズ信号ＳＧ１を発生させるノイズ源４１ａを有する電子部品４１と、電子部品４１が実装された実装面５０ａを有する回路基板５０と、電子部品４１を覆うように回路基板５０に設けられた封止樹脂層１０と、を備え、封止樹脂層１０には、ノイズ源４１ａを挟んで互いに対向した２つの反射面Ｒ１が設けられていて、２つの反射面Ｒ１は、当該反射面Ｒ１間の互いの距離Ｌ１が、ノイズ信号ＳＧ１の波長λの１／４の奇数倍となるように設けられている。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)