Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019026462) MODULE DE CAMÉRA ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE DE CAMÉRA
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/026462 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/023845
Date de publication : 07.02.2019 Date de dépôt international : 22.06.2018
CIB :
H04N 5/225 (2006.01) ,G02B 7/02 (2006.01) ,G03B 17/02 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
222
Circuits de studio; Dispositifs de studio; Equipements de studio
225
Caméras de télévision
G PHYSIQUE
02
OPTIQUE
B
ÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
7
Montures, moyens de réglage ou raccords étanches à la lumière pour éléments optiques
02
pour lentilles
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
B
APPAREILS OU DISPOSITIONS POUR PRENDRE DES PHOTOGRAPHIES, POUR LES PROJETER OU LES VISIONNER; APPAREILS OU DISPOSITIONS UTILISANT DES TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; LEURS ACCESSOIRES
17
Parties constitutives des appareils ou corps d'appareils; Leurs accessoires
02
Corps d'appareils
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
N
TRANSMISSION D'IMAGES, p.ex. TÉLÉVISION
5
Détails des systèmes de télévision
30
Transformation d'informations lumineuses ou analogues en informations électriques
335
utilisant des capteurs d'images à l'état solide [capteurs SSIS] 
369
architecture du capteur SSIS; circuits associés à cette dernière
Déposants :
シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522, JP
Inventeurs :
谷田 好範 TANIDA, Yoshinori; --
Mandataire :
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Données relatives à la priorité :
2017-15099703.08.2017JP
Titre (EN) CAMERA MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING CAMERA MODULE
(FR) MODULE DE CAMÉRA ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE DE CAMÉRA
(JA) カメラモジュール及びカメラモジュールの製造方法
Abrégé :
(EN) The present invention provides, without extra cost and trouble, a camera module, which has a simple structure and can be accurately assembled. The camera module is provided with: a housing (18) that is provided on a substrate (12) for the purpose of holding a lens (16); an image pickup element (14) that is provided on the substrate (12) for the purpose of receiving light passed through the lens (16); and a base (20) that is provided on the substrate (12) for the purpose of mounting the housing (18) and the image pickup element (14).
(FR) La présente invention concerne, sans frais ni problèmes supplémentaires, un module de caméra, qui a une structure simple et qui peut être assemblé avec précision. Le module de caméra est pourvu : d'un boîtier (18) qui est disposé sur un substrat (12) dans le but de maintenir une lentille (16) ; d'un élément de capture d'image (14) qui est disposé sur le substrat (12) dans le but de recevoir la lumière transmise à travers la lentille (16) ; et une base (20) qui est disposée sur le substrat (12) dans le but de monter le boîtier (18) et l'élément de capture d'image (14).
(JA) コストと手間をかけることなく、簡易な構造で、精度よく組み立てることができるカメラモジュールを提供する。レンズ(16)を保持するために基板(12)上に設けられた筺体(18)と、レンズ(16)を透過した光を受光するために基板(12)上に設けられた撮像素子(14)と、筺体(18)と撮像素子(14)とを搭載するために基板(12)上に設けられた台座(20)とを備える。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)